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業界別導入事例 電子部品業界

実際にどんな使われ方をしているのか。新しい工法開発にも役立つアプリケーション集を業種別にご紹介。

電子部品業界におけるダイレクトパーツマーキング

スマートフォンやタブレット端末などの薄型通信機器が近年急速に販売台数を伸ばしております。同時に、製造するメーカー側としても部品点数の増加や部品の小型化が加速する中で、高品質を保つためのトレーサビリティ管理の徹底に取り組まれています。また、加工部品の小型化により従来の加工方法から非接触で高精度の加工が可能なレーザ加工への置き換えも数多く実施されております。いかに微細に、高品質で、低ダメージな印字や高精度な加工ができるかという要望が日々増加しております。本書では電子部品業界におけるレーザマーカの導入事例を紹介、解説していきます。

電子部品業界におけるダイレクトパーツマーキング

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事例1.極小マーキング

事例1.極小マーキング

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ウエハチップへの2次元コード印字

WL-CSPへのLOT番号印字は一般的な印字事例となっていますが、最近では2次元コードの印字ニーズも高まってきました。1mm×1mmのスペースにDataMatrixを印字し、ウエハの座標情報をトレサビリティの目的で管理するニーズが高まっています。

マイクロマーキング

マイクロマーキング

限られたスペースへ情報を入力するために、より微細なマーキングが必要です。これまでのレーザマーカではなしえなかった微細マーキングを実現。掘り込みを抑え製品へのダメージを低減させる印字や、深く掘り込む印字など、多様な方式を選べます。

シリコンウエハへのマーキング

シリコンウエハへのマーキング

仕上げ後のウエハは発塵を嫌うため表面のダメージを抑えたマーキングをする必要があります。この場合では基本波長ではなくグリーンレーザが選択されます。

LED セラミックパッケージへの印字

LED セラミックパッケージへの印字

スペースがなく数桁のLOT印字のみの要望が多かったセラミックパッケージでも、シリアル情報の印字の必要性が高まっています。セラミックへの印字は、多くの熱量が必要です。2次元コードを印字する際は、書き順を工夫して熱エネルギーを効率的に与えるような印字方法が有効です。

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事例2.バリ取り加工

事例2.バリ取り加工

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ICチップの樹脂バリ取りと印字を同時に実施

3-Axisレーザの特性を利用して、ICチップTOP面のLOT印字と樹脂のバリ取りをひとつの工程で実施します。高精度にICの周囲のみをレーザでスキャンするため、パッケージ内部へはダメージを与えずにリード部のフラッシュバリを除去できます。

コネクタ端子金メッキ剥離

コネクタ端子金メッキ剥離

はんだの吸い上がりを抑えるため、端子の金メッキをレーザで剥離します。従来はマスクで押さえ、不要な箇所にはのせないようにしていましたが、小型・薄型が進み、端子が狭ピッチになってきたため、レーザで後処理をする手法が一般的になってきています。

コイル薄膜除去

コイル薄膜除去

従来は剥離剤や刃物を使用するのが一般的でしたが、消耗品がなく安定した加工ができるため、レーザマーカでの加工が普及しています。

パッケージ開封用途

パッケージ開封用途

樹脂モールドの不良解析のために、従来は薬液を使用して樹脂を除去していました。薬液の使用による内部回路への影響や、作業工数が掛かる事からレーザ加工により樹脂を除去する事でランニングコスト・実施工数の削減が可能になります。

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事例3.パターニング加工

事例3.パターニング加工

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ITO膜パターニング

従来は剥離用の薬液を使用し、あらかじめパターニング用マスクを用意してウエットエッチング加工をしておりました。レーザマーカなら薬液不要のためランニングコストが掛かりません。また、多種多様なパターニングにもデータ上のレイアウト作成のみで対応可能です。

ITO膜パターニング

トリミング

抵抗材料や回路パターン、蒸着膜などをレーザで除去して電子部品等を所望の性能に近付けるプロセスです。高品質なエレクトロニクス製品には欠かせない工法です。代表的なカットモードはもちろんのこと、あらゆる要望に応えるフレキシブルなカットモードも標準搭載。さらに理想の品質に近付けるために、加工途中でもスポットサイズやスピードが変更できます。

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レーザについて学ぶ

「そもそもレーザってなに?」「どんな原理?」といった基礎知識から、発振器の仕組みなどのマニアックな内容までわかりやすく解説した技術読本です。

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