さまざまな切り口から改善事例をトピックとして紹介しています。
液晶ガラスの有無検知
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チップ部品の吸着ミス検出
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炉搬送前ステージ傾き検知
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稼働中のユニットの挙動検出
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カセット内のウエハ・ガラスの有無検知
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ボンディング後のチップ高さ測定
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ウエハのノッチ検出
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液晶基板の位置決め
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透明シートのエッジコントロール
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ウエハ検出
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ガラスの反り確認
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ハードディスクの面振れ測定
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チップ部品の重なり検出
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基板の反り測定
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スパッタリングターゲット磨耗形状測定
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極板の厚み測定
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IC樹脂モールドの形状測定
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ロボットアームの原点位置確認
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ターンテーブルの振れ測定
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ウエハの位置確認
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BGAボール高さ測定
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基板の反り・チップの傾き検出
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試料の形状測定
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クリームはんだの印刷形状測定
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樹脂モールド上のレーザマーカ刻印深さ測定
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チップ実装面の形状測定
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HDDヘッドの形状測定
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BGAの形状測定
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不織布の形状測定
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テーピングマシンのがたつき測定
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チップマウンターの動的精度確認
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混合タンクのレベル測定
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半田槽の液面検出
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(研磨前)ガラスの厚み測定
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LCD組み付け工程での位置決め
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ピンピッチ測定
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BGA基板のペースト抜け
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ICの各種検査
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TABテープリードピッチ測定
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ハウジングの欠け・バリ検出
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エンボステープ内のチップカウント
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ガラス基板アライメント
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基板のバッドマーク検出
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拡散炉の温度データ収集
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発光分光器の出力記録
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ワイヤーボンディング前ヒーター温度記録
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ウエハの飛び出し検出
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純水処理装置の記録
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ガラス基板の検出
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汚水処理のPH値記録
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