さまざまな切り口から改善事例をトピックとして紹介しています。
チップ部品の吸着ミス検出
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プリンタの給紙姿勢検出
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ボンディング後のチップ高さ測定
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基板の高さ制御
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セラミック基板の反り検出
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樹脂部品の異品種判別
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リチウムイオン電極シートのエッジ制御
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フープ材のテンションコントロール
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ばねの検出
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熱変位測定
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ガラスの反り確認
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X-Yステージ位置決め
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ハードディスクの面振れ測定
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チップ部品の重なり検出
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基板の反り測定
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極板の厚み測定
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IC樹脂モールドの形状測定
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ロボットアームの原点位置確認
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ターンテーブルの振れ測定
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ベアリングシールの浮き・抜け検査
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BGAボール高さ測定
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荷重試験での変位量測定
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金型の形状測定
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基板の反り・チップの傾き検出
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試料の形状測定
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クリームはんだの印刷形状測定
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樹脂モールド上のレーザマーカ刻印深さ測定
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ローラの外径・振れ測定
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電線の外径測定(X・Y軸同時測定)
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チップ実装面の形状測定
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HDDヘッドの形状測定
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BGAの形状測定
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不織布の形状測定
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HDDヘッドの傾き量判別
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光ピックアップの傾き検査
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シーリング材の膨張・収縮測定
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テーピングマシンのがたつき測定
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かしめ不良検出
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混合タンクのレベル測定
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半田槽の液面検出
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HDクランプ部の平行度測定
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フィルム上の接着剤の膜厚測定
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CD-ROMドライブシャーシ歪み測定
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透明ケースの上端検出
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ピックアップの傾き測定
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LCD組み付け工程での位置決め
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LEDの誤組み付け検出
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ピンピッチ測定
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BGA基板のペースト抜け
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携帯電話用ボタンの異品種判別
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