さまざまな切り口から改善事例をトピックとして紹介しています。
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ボード表面の形状測定
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フィルム上の接着剤の膜厚測定
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LCD組み付け工程での位置決め
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LEDの誤組み付け検出
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ピンピッチ測定
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BGA基板のペースト抜け
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携帯電話用ボタンの異品種判別
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基板実装時の位置決め
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粉体プレスの排出ミス確認
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ICの各種検査
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TABテープリードピッチ測定
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ハウジングの欠け・バリ検出
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ワイヤーボンディング前ヒーター温度記録
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最終組立ライン上での車両確認
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ノッチ検出によるウエハの仮位置出し制御
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超ローコストモータスピードコントローラ
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包装・フィルム切断工程のタクトアップ
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切断機カット寸法自動変更
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ガラス溶着時の温度
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多重塗装の表面剥離
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ケーブルの被覆、精密カット
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