さまざまな切り口から改善事例をトピックとして紹介しています。
チップ部品の吸着ミス検出
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ボンディング後のチップ高さ測定
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基板の高さ制御
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溶接ビードの位置制御
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製品パッケージの検出
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ウエハ検出
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フィルムのたるみ検出
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車体の位置決め
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チップ部品の重なり検出
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ボトルラベルの浮き、2枚重なり検出
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ターンテーブルの振れ測定
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ベアリングシールの浮き・抜け検査
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ウエハの位置確認
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基板の反り・チップの傾き検出
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ボード表面の形状測定
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電線の外径測定(X・Y軸同時測定)
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HDDヘッドの傾き量判別
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光ピックアップの傾き検査
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缶詰、カップ食品の真空度チェック
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ベアリング外輪軌道の深さ検査
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かしめ不良検出
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チップマウンターの動的精度確認
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半田槽の液面検出
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タイヤ通過検出
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CD-ROMドライブシャーシ歪み測定
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LCD組み付け工程での位置決め
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開封テープと印字の不良を同時検出
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LEDの誤組み付け検出
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ピンピッチ測定
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BGA基板のペースト抜け
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ブリスター包装内の錠剤抜け検出
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包装箱内の本数カウント
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シールの各種ラベリング不良検出
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ナットの溶接不良検出
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携帯電話用ボタンの異品種判別
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基板実装時の位置決め
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ICの各種検査
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TABテープリードピッチ測定
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ハウジングの欠け・バリ検出
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ペットボトルのはみ出し検出
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エンボステープ内のチップカウント
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ガラス基板アライメント
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エンボス封止後のチップ表裏判別
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基板のバッドマーク検出
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包装物の有無検出
基板通過検出
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菓子パックの有無検出
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カゴの検出
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小物部品の落下検出
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コネクタピンの検出
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