さまざまな切り口から改善事例をトピックとして紹介しています。
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ボンディング後のチップ高さ測定
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チップマウンターの動的精度確認
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CD-ROMドライブシャーシ歪み測定
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コピードラムの偏心測定
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LCD組み付け工程での位置決め
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LEDの誤組み付け検出
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ピンピッチ測定
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BGA基板のペースト抜け
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ブリスター包装内の錠剤抜け検出
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ICの各種検査
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TABテープリードピッチ測定
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ハウジングの欠け・バリ検出
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エンボステープ内のチップカウント
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ガラス基板アライメント
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携帯電話セル生産工程
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CCD素子の除電
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基板の吸着確認
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プリント基板のシリアル管理
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水晶振動子へのマーキング
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多重塗装の表面剥離
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ケーブルの被覆、精密カット
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複数個電子部品への印字
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プリントヘッド移動による多列印字
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