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デジタルレーザセンサ　LVシリーズ

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エリア透過型
ワークの浮き検出
LV-H300
ワークの重なり検出
LV-H100
小物部品の落下検出
LV-H100
ワークの浮きをエリアで検知します。見えるビームで設定も楽に行なえます。 2出力を使用することでワークの重なりを判別するだけでなく、ワークの有無も検出できます。 エッジ検出モードにより、徐々に汚れてくるような環境でも継続して安定検出が行なえます。タイマ機能によって出力時間の調整も可能です。

エリア回帰型
ワークの傾き検出
LV-H64
透明フィルムの検出
LV-H64
穴のあるワークの通過検出
LV-H65
エリアスポットで検知するので左右どちらに傾いても反応します。 エリアで検知するのでより安定した検出が行なえます。 穴のあるワークでも確実に検知。回帰型なので、ワークの色にも影響を受けません。

直線光回帰型
突き出しピンの検出
LV-H62
基板（光沢有り）の上端検出
LV-H62
ダンボールのはみ出し検出
LV-H67
検出距離1mまでΦ1.5mmの直線光と明瞭スポットにより、細いピンでも距離をはなして確実に検出が可能です。 検出距離１mまでΦ1.5mmの直線光により、光沢面でも光が回り込んで誤動作することもなく、確実な検出が可能です。 検出距離ＭＡＸ50mの超長距離タイプのため、ダンボールのような大きな検出対象物でも対応可能です。

小スポット反射型
ガラス基板のかけ検出
LV-H35
グリスの有無検出
LV-H32
コネクタピンのカウント
LV-H37
検出距離600mmまでΦ2mmの直線光で、ガラス基板の4隅をピンポイントで狙い撃ちし、僅かな“かけ”も検出します。 可変スポットにより、検出位置に合わせて、最適な大きさにスポットを調整が可能です。 Φ50μmの極小スポットと、背景の影響を抑える限定反射構造により、細いコネクタピンでも安定した検出が可能です。

エリア反射型
ワークの満杯検出
LV-H47
基板の通過検出
LV-H52
台紙上のシールの位置決め
LV-H42
ストックピンに投入されるワークの満杯検出を行ないます。LV-H47なら、反応エリアを限定するので、後方のストックピンの影響を受けずに、確実に検出が可能です。 基板の色が異なったり、そりがある場合でも、受光素子を2ヶ所に配置した3眼式レーザセンシングとワイドエリアスポットにより、表面状態のバラツキを吸収し、十分な受光量を得ることができ、安定した検出が可能です。 線状のエリアスポットで、受光量を平均化してみることによって、シールの模様などの影響を受けずに、安定した位置決めが可能です。レーザ光により十分な受光量を確保できるため、反射型でも安定した検出が可能となります。

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