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テーマごとに改善成功事例をトピックスとしてご紹介します。
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樹脂モールド上のレーザマーカ刻印深さ測定
改善のポイント
ICの樹脂モールドに印字されるロット番号などのレーザマーカ印字深さを測定するためにダブルスキャンレーザ測定器LT-9000シリーズが使用されています。モニタ上で85倍の拡大画像を見ながら、分解能0.01μmで測定する事ができます。 移動ステージと連動させることで、印字深さ、幅の測定が可能になります。
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ダブルスキャン
高密度レーザ変位計
LT-9000シリーズ
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クリームはんだの印刷形状測定
改善のポイント
基板上のクリーム半田の高さ・形状を測定するために、ダブルスキャンレーザ測定器LT-9000シリーズが使用されています。 最高分解能0.01μmにて測定することが可能です。 世界初の高精度ダブルスキャン方式により、ウエット面、鏡面・Rのついた形状でも測定でき、レンズをセンサ内部で動かすことで、クリーム半田のペーストも正確に測定することができます。
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ダブルスキャン
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チップ部品の重なり検出
改善のポイント
チップ部品の立ちや重なりを、カバー前に検出するために、高精度CCDレーザ変位計LKシリーズが使用されています。超小型サイズのため、装置内への取り付けが容易に行なえます。
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高速・高精度
CCDレーザ変位計
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