電子部品や半導体関連の製造では、細かな部品が多く、取り扱いにも注意が必要。
小型化・高性能化を突き詰めていく一方で、それをどうやって検査・測定するかも悩ましいところです。
そこで今回は、多数の導入実績を基に今すぐ使える事例を集めました。
工程の上から下までを網羅しました。ぜひご覧ください。

電子部品・半導体製造の自動化、省力化に
今すぐ使える「実績有り！」事例

1. 色・位置ズレ・多点検出など、汎用センサの困りごとを一挙に解決

今弊社のセンサの中でも屈指の人気を誇るのが、画像判別センサです。
画像を使った判断がおこなえるので、汎用センサを何台も使うような検査が、この一台で解決します。
検出点の多い電機、電子部品にはうってつけの事例が満載です。

2. 測定力を上げる 工程別アプリケーション

小型化、軽量化を求められる電機、電子の業界では、測定に求められる精度もひときわ高くなります。
この資料では最上流のウエハ製造から、最終工程の実装検査まで、
シーン別に有効な測定方法を紹介しています。

3. 画像センサによる検査の自動化でコストを大幅削減！

画像センサを使って検査を自動化し、人件費の削減や歩留まりの改善によって収益性が改善した事例を
掲載しています。目視検査でおこなっている業務がある場合、大きな効果が見込めます。