point01 全エリア超高精細マーキング

従来 レーザ光が斜めに入射 MD-T 全エリア垂直入射極小2Dコード(SUS)切断(銅板)

入射角がないため、エリア端部でもスポット形状が楕円になりません。
これにより、エリア内全てで均一な印字を実現しました。また加工の際にも切断面に角度がつきません。

point02 極小スポット φ20μmグリーンレーザ

グリーンレーザ(波長:532nm)は基本波長に比べ、金属や樹脂への吸収率が格段に向上します。
吸収率がよいので必要以上にパワーを上げることなく印字ができ、タクト短縮・ワークへのダメージ軽減が可能です。
金や銅などの高反射ワークや、ダメージを抑えたい電子部品への印字に最適です。

金属のレーザ光吸収率

point03 圧倒的な精度と安定性

超高剛性モノコックボディ

歪まず、温度変化による影響も少ない超高剛性モノコックボディ。
一体構造を採用することで、これまでのレーザマーカではなしえなかった精度と安定度を実現します。

詳しくは、ぜひカタログをダウンロードして
ご確認ください。

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