全周スキャン
ステージが回転しながらスキャニング
360度死角のない3Dデータを取得
new 繰り返し精度2μm
新原理「AWSⅡ」で
微細な箇所でも高精度・ノイズレス
マーカーレスアライメント
大型測定物も目印をつけずに連結
ひとつなぎのデータとして測定できます
各種寸法測定
幾何公差・仮想線・曲面など、ノギスや
三次元測定機が苦手な箇所も楽々測定
3D現物比較測定
良品・不良品など現物同士を比較
形状の違いを測定・可視化できます
点群・メッシュデータ・CAD比較
測定結果はSTLデータとして出力可能
リバースエンジニアリングや図面化にも

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ご覧ください。

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