高周波部品
必要な周波数の電波を送受信するために使用される高周波部品。
5G通信は周波数も規格も異なるため4G・LTE用を流用できず、新規に開発されています。
小型化が進むうえ、スマートフォンなどへの搭載個数が数倍になるため製造ラインの高速化が想定されています。
組付け工程：トレイ上のチップカウント
従来の課題
トレイの色が多数あり背景とチップの色の差が少ないと検査が安定しにくい。
マルチスペクトル照明を使用した改善
8色照明でわずかな色違いにも正確に判別。
検査工程：高周波部品外観検査
従来の課題
ワークの表面状態によって検出する欠陥の
コントラストが低いと検査が安定しにくい。
LumiTraxTMを使用した改善
表面状態に影響されずに形状(凹凸)情報のみを抽出。
セラミックコンデンサ
電圧を安定させたりノイズを除去するために使用されるセラミックコンデンサ。
スマートフォンや基地局、車など幅広い製品に使用されています。
小型化が進むうえ、スマートフォンなどへの搭載個数が数倍になるため製造ラインの高速化が想定されています。
シート形成：シートの外観検査
従来の課題
背景の表面状態の影響をうけると、検査が安定しにくい。
LumiTraxTM正反射を使用した改善
従来は見えにくかったさまざまな欠陥も捉える撮像モードで安定検査。
検査・包装工程：QRコード、印字検査
従来の課題
薄い印字のケースだと検出が安定しにくい。
内部の破損防止で薄い印字とすることが多い。
マルチスペクトル照明を使用した改善
8色照明から最適な照明色を選択でき、
従来見にくかった画像も検査が安定する。
(印字の発色ではUV照明が有効）
水晶振動子
水晶の圧電効果を利用して高い周波数精度の発振を起こす際に用いられる水晶振動子。
5G通信技術で電波を使って音声や情報を送受信する際に使用される部品です。
ブランク材形成：ブランク材の外観検査
従来の課題
不定形状だと検査領域が設定しにくい。
画像処理システム「XG-X」を使用した改善
画像演算にてワーク形状にあった検査領域を設定できる。
またマルチトレンドエッジ欠陥で輪郭上の欠け検出も可能。
封止工程：ブランク材の組付け位置
従来の課題
低コントラスト背景の欠陥検査は安定しにくい。
マルチスペクトル照明を使用した改善
LumiTraxTMモードの形状画像で安定検査。
キーエンスの画像処理システムは5G関連部品の製造現場で豊富な実績があり、国内外問わず導入されています。
高精度化・小型化・製造の高速化・検査項目の追加など従来よりも検査に求められる要望が高まっています。
また、この流れはより加速していくと予測されています。
資料では5G関連部品のさまざまな検査事例や画像検査の最新情報が記載されています。ぜひご確認ください。
