突起・付着物の高さを定量できないと起きる3つの課題
突起や付着物は「有無」だけでなく「高さ・量」で判断しないと、品質管理の基準がぶれてしまいます。
2D画像・目視では高さや突起量が分からない
カメラの2D画像や目視は、幅や面積・濃淡で良否を見るため、突起や付着物が「どれだけ高いか・どれだけ盛られているか」を数値で捉えられません。高さの情報がないと、規格ぎりぎりの微妙な突起量や付着高さを見逃し、判定が担当者ごとにばらつきます。結果として、後工程での干渉・組み付け不良や、過剰・不足塗布による品質トラブルを流出させてしまいます。
透明・同色の塗布物は誤検出しやすい
対象と色や模様が近い付着物、透明・同色の塗布物は、明暗のコントラスト差が乏しく、画像処理では背景と区別しにくくなります。無理に感度を上げると印字や模様まで欠陥として拾い、誤検出が増えて歩留まりが下がります。安定した検査ができないと、検査条件の作り込みに工数がかかり、ラインの立ち上げやワーク変更のたびに調整が発生します。
微小突起・付着量の定量ができず属人的になる
わずかな突起や付着物の盛り量は、抜き取り・オフライン測定に頼ると全数を確認できず、突発的な小さな異常を取りこぼします。定量的な基準がないまま「見た目」で判断すると、良否の閾値が人によって変わり、クレームや手戻りの原因になります。突起量・付着高さ・体積を数値化し、閾値で自動判定できる仕組みがないと、品質管理の根拠を示せません。
部位別に突起・付着物の高さを捉えるアプローチ
端子・シール材・基板実装部など、対象部位ごとに突起量・付着高さ・体積を非接触で数値化します。
端子・コネクタの突出量／高さ
ライン状レーザで先端形状を取得し、端子の突出量や高さ・平面度を非接触で同時測定します。奥まったターミナル先端も1台で捉えます。
シール材・接着剤の付着高さ・体積
色の影響を受けず形状で認識し、塗布物の高さ・幅・体積を数値化。過剰・不足や途切れなどの塗布異常を判定します。
基板実装部のはんだ・部品高さ
1スキャンで3Dデータを取得し、複数箇所のはんだ盛り量や実装部品の高さを一度に検査。位置ズレ・傾きは自動補正します。
表面の微小突起・異物（補助）
高さ画像で表面の印字や模様に左右されず、わずかな突起や凹凸を高低差で安定検出。微小な異常も捉えます。
突起・付着物の高さ検査における方式比較
方式によって、高さ・突起量の定量や透明・同色付着物の検出、インライン全数対応などに大きな差があります。
| 比較項目 | LJ-X8000シリーズ （非接触・プロファイル測定） |
2D画像方式（外観検査カメラ） | 接触式（ハイトゲージ・触針式） | 目視検査 |
|---|---|---|---|---|
| 高さ・突起量の定量 | ◎ 高さ・突起量を数値化 | × 幅・面積のみ | △ 点で測定・全体は困難 | × 数値化できない |
| 付着物の体積の算出 | ◎ 高さデータから体積算出 | × 不可 | × 不可 | × 不可 |
| 透明・同色付着物の検出 | ◎ 高さ画像で安定検出 | × コントラスト差が必要 | △ 接触で形状依存 | × 見落としやすい |
| 微小突起の検出 | ◎ 高精細に高低差を検出 | △ 濃淡差に依存 | △ 測定点に依存 | × 個人差が大きい |
| 非接触・対象への影響 | ○ 非接触で影響なし | ○ 非接触 | × 接触・変形のおそれ | ○ 非接触 |
| インライン全数検査 | ◎ 高速サンプリングで全数 | ○ 対応 | × 抜き取り中心 | × 全数は非現実的 |
| 位置ズレ・傾きへの強さ | ○ 全方向位置補正で安定 | △ 位置決めが必要 | △ 治具が必要 | △ 個人差あり |
| 役割（得意領域） | 突起・付着物の高さ/量の定量 | 平面の有無・キズ検査 | 静止対象の寸法 | 最終確認・補助 |
LJ-X8000シリーズを選ぶ理由
LJ-X8000シリーズは非接触のプロファイル測定で、突起量・付着高さ・体積を数値化します。2D画像や目視が苦手な透明・同色の付着物や微小突起も、高さデータなら安定検出。接触式のように対象を傷つけず、インラインで全数を閾値判定でき、突起・付着物の定量検査を1台に集約します。
突起・付着物の高さ検査に対応するLJ-X8000シリーズ
ライン状レーザで断面形状を取得するプロファイル測定器。高さ画像で色・模様に左右されず突起・付着物を捉えます。
超高精細インラインプロファイル測定器
LJ-X8000シリーズ
ライン状に広げたレーザ光で対象物の断面形状を取得する、非接触のプロファイル測定器です。1プロファイルあたり3200 pointの超高精細測定で、微小な突起や凹み・付着物の形状までありのままに表現し、高さ・幅・体積を数値化します。任意の高さ範囲を256段階のグレー階調に変換する「高さ画像」により、表面の印字や模様・色に左右されず、透明・同色の付着物や緩やかな突起も高低差で安定検出。全方向位置補正機能で搬送中の位置ズレ・傾きを自動補正し、2ヘッド死角除去機能・迷光抑制機能で光沢や死角のある対象にも対応します。精度と測定領域に応じて10種のセンサヘッドをラインナップし、端子・シール材・基板実装部など幅広い部位の突起・付着物検査をインラインで全数実施できます。
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突起・付着物の高さ検査の活用例
端子・シール材・基板実装部など、突起量・付着高さ・体積の定量検査で活用されています。
コネクタ端子の位置・突出量測定
奥まったターミナル先端の位置と突出量を、1台のセンサヘッドで同時に検査。端子の突出量を数値で管理し、組み付け不良や接触不良の未然防止につなげられます。
シール材の高さ・体積測定
シール材の有無だけでなく、高さ・幅・体積を測定。ケースやシール材の色の影響を受けず、突発的な小さな塗布異常も高さデータで検出します。
基板上のはんだ・実装部品の高さ測定
1スキャンで3Dデータを取得し、複数箇所のクリームはんだの盛り量や実装部品の高さを瞬時に検査。基板の位置ズレ・傾きは自動補正します。
突起・付着物の高さ検査（LJ-X8000シリーズ）に関するよくあるご質問
- 突起や付着物の高さを数値で測れますか？
- 測れます。LJ-X8000シリーズは非接触のプロファイル測定で、突起量・付着物の高さ・幅・体積を数値化し、閾値を超えた場合に自動で良否判定できます。
- 透明・同色で色差のない付着物も検出できますか？
- 検出できます。高さデータから生成する「高さ画像」は表面の色や模様に左右されないため、透明・同色の塗布物や付着物も高低差ではっきり捉えられます。
- 微小な突起や異物も検出できますか？
- 検出できます。1プロファイル3200 pointの超高精細測定で、わずかな突起や凹み・付着物の高低差を捉えます。色差が乏しく画像では見えにくい微小突起も安定検出します。
- 2D画像検査や接触式との違いは？
- 2D画像は幅や濃淡で判断するため高さ・突起量を数値化できません。接触式は対象を傷つけるおそれがあり全数には不向きです。LJ-X8000シリーズは非接触で高さ・体積を定量し、インライン全数検査に対応します。
- 搬送中でインラインの全数検査はできますか？
- できます。全方向位置補正機能が対象物の位置ズレや傾きを自動補正するため、位置決めをしなくても搬送中のワークを安定して全数検査できます。
- 突起量や付着物の体積を閾値で自動判定できますか？
- できます。高さ・体積の測定値に上下限の閾値を設定でき、規格を外れた突起量・付着量を自動でNG判定してインラインで選別できます。
突起・付着物の高さ検査の課題、お気軽にご相談ください
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