シール塗布ビードを正しく測れないと起きる3つの課題
シール材・ガスケットの塗布は、有無だけでなく断面の寸法と連続性が品質を左右します。
有無判定だけでは塗布量を数値で管理できない
2D画像や目視では塗布ビードの「ある・なし」は分かっても、高さ・断面積・体積といった断面の寸法は数値化できません。塗布量が不足するとシール性能が確保できず、過多だとはみ出しや部品干渉を招きます。断面寸法を全数で管理できないと、塗布装置のばらつきを工程内で検知できず、漏れや接着不良が後工程・最終製品まで流出して手戻りとクレームの原因になります。
途切れ・欠け・ダレが平面情報では見逃される
連続ビードの微小な途切れ・欠け・ダレは、平面（XY）情報では幅や面積しか得られず、色や模様に紛れて判断が難しくなります。わずかな途切れが1か所でもあると封止性が損なわれ、防水・防塵・気密の不良につながります。高さ情報がないと欠けと正常部の区別がつかず、検出が不安定になり、不良の流出と過検出の両方を招きます。
材質・色・光沢で検出が不安定になる
透明シリコーン、黒いゴム系シール材、鏡面の金属筐体など、対象の色・光沢はさまざまです。濃淡や反射に頼る検査では材質が変わるたびに設定の追い込みが必要になり、同色内のわずかな凹凸を安定して捉えられません。材質ごとに検査が不安定だと、機種切替のたびに調整工数が増え、塗布品質の判定基準が属人的になって全数管理の根拠が弱くなります。
塗布ビードを3D形状で検査する流れ
断面プロファイルの取得から塗布装置へのフィードバックまで、塗布ビードを工程内で全数管理します。
断面プロファイル取得
センサヘッドをビードに沿って走査し、高精細な高さデータで断面形状を取得。ビードの高さ・幅を断面ごとに数値化します。
連続性の検出
取得した断面を連ねてビード全長を評価。途切れ・欠け・ダレなどの高さ変化を、色や模様の影響を受けず検出します。
体積・断面積の定量
断面積を全長にわたって積算して塗布体積を算出。塗布量の過不足を数値で判定し、規格外を全数で選別します。
上流へのフィードバック
判定結果を塗布装置へリアルタイムフィードバックし、吐出量や速度を補正。不良の作り込みを抑えて歩留まりを維持します。
塗布ビード検査方式の比較
検査方式によって、断面寸法の定量、連続性の検出、材質への対応、インライン全数化のしやすさに大きな差があります。
| 比較項目 | LJ-X8000シリーズ （レーザ光切断／非接触） |
2D画像検査（画像処理） | 接触式（触針・ハイトゲージ） | 目視・抜き取り |
|---|---|---|---|---|
| 高さ・幅の断面寸法 | ◎ 断面ごとに数値化 | × 断面高さは不可 | △ 点で接触測定 | × 数値化できない |
| 体積・塗布量の定量 | ◎ 断面積から算出 | △ 面積の算出までしかできない | × 実質困難 | × 不可 |
| 途切れ・欠け・ダレの検出 | ◎ 高さ変化で安定検出 | △ 色・模様に影響 | × 連続評価は不可 | △ 人により不安定 |
| 色・模様の影響 | ○ 高さ判定で影響を受けにくい | × 誤検出の要因 | ○ 影響なし | × 影響大 |
| 透明／黒／鏡面など材質対応 | ○ 材質を選ばず対応 | △ 材質で設定が変動 | △ 柔らかい対象は苦手 | × 透明は判別困難 |
| 非接触・対象への影響 | ○ 非接触で影響なし | ○ 非接触 | × 変形・キズのおそれ | ○ 非接触 |
| インライン全数検査 | ◎ 位置補正で全数対応 | △ 全数化は可能だが断面寸法は不可 | × 抜き取り中心 | × 全数は非現実的 |
| 役割（得意領域） | 塗布ビードの断面定量・連続性 | 面の有無・外観 | 静止対象の点寸法 | 最終確認・補助 |
LJ-X8000シリーズを選ぶ理由
LJ-X8000シリーズは青色レーザによる光切断方式で、塗布ビードの断面形状を高さ・幅・体積まで数値化します。高さデータで判定するため色や模様の影響を受けにくく、途切れ・欠け・ダレを安定検出。透明や黒色のシール材、鏡面ワークにも材質を選ばず非接触・インラインで全数対応します。
シール塗布ビードの3D検査に対応するLJ-X8000シリーズ
青色レーザの光切断方式で断面形状を超高精細に取得。塗布ビードの高さ・幅・体積と連続性を非接触で検査できます。
超高精細インラインプロファイル測定器
LJ-X8000シリーズ
青色レーザの光切断方式で、対象物の断面形状を高さデータとして超高精細に取得するインラインプロファイル測定器です。塗布ビードの高さ・幅に加え、断面積から体積までを数値化し、途切れ・欠け・ダレといった微小な形状変化も高さ情報で安定して検出します。シングルショットHDR機能を備えた超高感度CMOSにより、1回の撮像で黒色から光沢面までを確実に捉え、透明・半透明のシール材や鏡面ワークにも材質を選ばず対応。半透明体機能で内部拡散する対象も正確に形状を取得します。全方向位置補正機能で位置決め不要のインライン全数検査を実現し、専用の計測ツールで高さ・幅・断面積などをソフト開発不要で検査できます。
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シール・ガスケット塗布ビードの3D検査の活用例
自動車部品や電子筐体の塗布工程で、断面寸法の定量と連続性検出に活用されています。
ケースのシール材の高さ・幅・体積測定
自動車部品ケースへのシール塗布ビードを走査し、有無だけでなく高さ・幅・体積の各種寸法を測定。途切れや細りといった局所的な異常も数値で捉え、封止品質を全数で管理します。
FIPG（液状ガスケット）塗布ビードの連続性検出
パワーモジュールや筐体のFIPG（液状ガスケット）塗布ビードを断面で連続評価。途切れ・欠け・ダレを色や光沢の影響を抑えて高さデータで安定検出します。
透明ワーク上の接着剤・シール塗布の断面測定
透明基板やガラス上に塗布した接着剤・シール材を、半透明体機能で正確に形状取得。さまざまな材質の塗布体積・断面寸法を非接触で測定します。
シール塗布ビードの3D検査（LJ-X8000シリーズ）に関するよくあるご質問
- シール塗布ビードの高さや幅を数値で測れますか？
- 測れます。LJ-X8000シリーズは青色レーザの光切断方式で断面形状を取得し、塗布ビードの高さ・幅を断面ごとに数値化します。断面積を全長にわたって積算して体積（塗布量）も定量できます。
- ビードの途切れや欠け・ダレは検出できますか？
- できます。高さデータで判定するため、色や模様に紛れる微小な途切れ・欠け・ダレも安定して検出します。平面情報では捉えにくい形状変化も3Dで捉え、見逃しを抑えられます。
- 透明や黒色のシール材でも測定できますか？
- できます。シングルショットHDR機能を備えた超高感度CMOSが黒色から光沢面までを確実に捉え、半透明体機能で透明・半透明のシール材も正確に形状を取得します。あらゆる材質の対象物を高精度に測定できます。
- 塗布量（体積）の過不足を管理できますか？
- できます。断面積を全長で積算して塗布体積を算出し、規格範囲との比較で過不足を判定します。塗布装置へフィードバックすれば吐出のばらつきを工程内で抑えられます。
- インラインで全数検査できますか？
- できます。全方向位置補正機能により位置決め不要で搬送中のワークを測定でき、外部トリガ不要の自動ワーク検知にも対応。塗布直後のビードをインラインで全数検査できます。
- 2D画像検査や接触式との違いは何ですか？
- 2D画像は有無や面の欠陥は見えても断面寸法を数値化しにくく、接触式は柔らかいビードに触れて変形させるおそれがあります。LJ-X8000シリーズは非接触で断面の高さ・幅・体積まで定量します。
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