プレス・成形・筐体の品質管理向けソリューション

打痕・へこみを深さで定量
2D画像では捉えにくいへこみも3D高さで検出

明暗差の小さいなだらかな打痕・へこみも、高さデータの3D画像なら深さや体積として数値化。色・模様・印字に左右されず、非接触・インラインで工程管理できます。

なだらかな打痕・へこみを“数値”で捉えられない3つの課題

打痕・へこみは「あるかないか」だけでなく、深さ・体積を定量できて初めて工程管理と合否判定が安定します。

2D輝度画像ではなだらかなへこみを見逃す

明暗のはっきりしないなだらかな打痕・へこみは、輝度(濃淡)の変化が小さいため2D画像では検出が不安定になります。部品表面の印字・模様や色の違いが背景ノイズとなり、へこみと見分けられず誤検出・見逃しが発生します。見逃した打痕が後工程やお客様先で顕在化すると、手戻り・選別・クレームにつながり、品質管理の根拠が揺らぎます。

深さが数値化できず合否がばらつく

目視や限度見本による判定は主観に頼りがちで、深さの違いを一定基準で切り分けられません。深さ・体積を数値化できないと、良否の判定基準が担当者ごとにぶれ、工程能力の評価やトレーサビリティも成立しません。基準が曖昧なまま流動すると、過検出による歩留まり低下と、見逃しによる流出の双方が起きます。

接触式や抜き取りでは工程管理に載らない

接触式デプスゲージやダイヤルゲージは点での測定が基本で、なだらかなへこみの最深部を捉えにくく、接触によるキズや変形のおそれもあります。段取りと測定時間がかさむため全数検査には向かず、抜き取りに頼ると打痕の発生傾向を工程で把握できません。結果として、不良の作り込みを止められず後追い対応になりがちです。

打痕・へこみの深さを測る工程と使いどころ

素材の入荷からプレス・成形後、組立・搬送、最終検査まで、各工程で深さ・体積を数値化して不良の作り込みを抑えます。

工程①
01

素材・入荷検査

素材(板金・鋳造品)表面の打痕・キズを高さ画像で選別。持ち込み不良を上流で止め、後工程の手戻りを防ぎます。

工程②
02

プレス・成形後

成形直後の打痕・へこみの深さをインラインで全数測定。数値で合否を切り分け、金型摩耗や条件ずれの兆候を早期に把握します。

工程③
03

加工・組立・搬送

ハンドリングや治具接触で生じる打痕を工程間で監視。深さ・体積の傾向管理で発生源を特定し、作り込みを抑えます。

工程④
04

出荷・最終検査

筐体外観のへこみの深さ・体積を数値で合否判定し、結果を記録。トレーサビリティと品質管理の根拠を残します。

打痕・へこみの“深さ定量”に向く測定方式の比較

測定方式によって、なだらかなへこみの検出や深さ・体積の数値化、色や模様の影響の受けにくさ、工程への載せやすさなどに大きな差があります。

比較項目 LJ-X8000シリーズ/LJ-S8000シリーズ
(レーザ3D・高さ画像)
2D画像検査(輝度・画像センサ) 接触式デプスゲージ/ダイヤルゲージ 目視(限度見本)
なだらかなへこみの検出 ○ 高低差で安定検出 × 明暗差が小さく不安定 △ 最深部を捉えにくい × 見逃しやすい
深さの定量 ◎ 高さデータで数値化 × 高さ情報がない △ 点での測定 × 主観的で不可
体積の定量 ◎ 3D形状から算出 × 不可 × 不可 × 不可
色・模様・印字の影響 ○ 影響を受けにくい × 背景ノイズになりやすい ○ 影響なし × 影響を受ける
インライン全数・工程管理 ○ 位置補正で全数対応 △ 全数は可(深さ管理は不可) × 抜き取り中心 × 全数は困難
面/多点の一括測定 ○ 面・多点を一括 △ 面は撮れるが深さ不可 × 点ごとに測定 × 定量不可
役割(得意領域) 打痕・へこみの深さ・体積の定量 明確なキズ・欠けの有無検出 静止対象の点の深さ 明確な欠陥の一次選別

LJ-X8000シリーズ/LJ-S8000シリーズを選ぶ理由

LJ-X8000シリーズ/LJ-S8000シリーズは高さデータの3D画像で凹凸を表現するため、輝度差の小さいなだらかな打痕・へこみも色や模様に左右されず捉えられます。深さや体積を数値化して非接触・インラインで全数管理でき、点測定の接触式や主観的な目視では難しい“定量”と工程管理を両立します。

打痕・へこみの深さ・体積定量に対応するプロファイルセンサ/オートスキャン3Dセンサ

高さデータの3D画像で凹凸を表す測定器。高精細なインライン全数検査から、調整レスでの手軽な後付けまで、用途に応じて使い分けられます。

打痕・へこみの深さ・体積の定量測定に対応

超高精細インラインプロファイル測定器/オートスキャン3Dセンサ

LJ-X8000シリーズ/LJ-S8000シリーズ

LJ-X8000シリーズは、対象物の断面形状を高精細な高さデータで表現する超高精細インラインプロファイル測定器です。高さの違いを色変化で表した「高さ画像」により、表面の印字・模様や色に左右されず、なだらかな打痕・へこみの深さや体積を数値化します。シングルショットHDR機能で黒色から光沢面まで安定して捉え、光沢面では迷光抑制機能が多重反射の影響を抑えます。全方向位置補正機能により、搬送中の位置ずれや傾きがあってもインラインの全数検査に対応します。より簡単に面で捉えたい場合は、スキャン機構を内蔵したオートスキャン3DセンサのLJ-S8000シリーズが選択肢です。照明やレンズの焦点調整・駆動ステージが不要な調整レス設計で、高さ・深さ・面積・体積を1台で数値検査でき、既存設備への後付け導入もしやすい構成です。

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高さ画像による深さ・体積定量の仕組み、対応ヘッドの仕様・システム構成・活用例をまとめたカタログを無料でダウンロードできます。

打痕・へこみの深さ・体積を定量した活用例

ブレーキパッド・金属部品・樹脂ケーブルなど、なだらかなへこみの深さや体積を数値化して工程管理に活用されています。

ブレーキパッドのへこみ検査

高さデータで打痕の深さを測定し、数値で合否を判定。複数ラインでも同一条件で検出・判定でき、目視のばらつきを抑えます。

金属多段シャフトの打痕検査

径の異なる箇所に同時にピントを合わせられないカメラでは捉えにくい打痕を、高さデータの3D形状で検出。曲面上のへこみも深さとして数値化します。

樹脂ケーブルのへこみ検査

透過式の外径測定器では捉えにくい表面のへこみを3D画像で捉え、色・光沢によらず深さを安定して数値化します。

打痕・へこみの深さ・体積測定(LJ-X8000シリーズ/LJ-S8000シリーズ)に関するよくあるご質問

打痕・へこみの深さは数値で測れますか?
測れます。高さデータの3D画像でへこみの最深部までの深さを数値化し、体積もあわせて算出できます。目視や限度見本に頼らず、一定の基準で合否を判定できます。
2D画像検査(輝度画像)と何が違いますか?
2D画像は明暗の濃淡で判断するため、なだらかなへこみや印字・模様のある面で検出が不安定になります。高さ画像は高低差そのものを表すため、色や模様に左右されず深さを定量できます。
なだらかな(浅く緩やかな)へこみも検出できますか?
できます。明暗差が小さく2D画像では見逃しやすいなだらかな打痕・へこみも、高さデータの高低差として捉えるため、曲面上のへこみも安定して検出・定量できます。
インラインで全数検査に使えますか?
使えます。LJ-X8000シリーズは全方向位置補正機能で搬送中の位置ずれや傾きに追従し、インラインでの全数測定・工程管理に対応します。
接触式デプスゲージからの置き換えはできますか?
非接触で点ではなく面・多点を一括測定できるため、接触キズやタクトタイムの制約を避けつつ全数化できます。なだらかなへこみの最深部も捉えやすく、工程管理に載せられます。
LJ-X8000シリーズとLJ-S8000シリーズはどう使い分けますか?
LJ-X8000シリーズは高精細なプロファイル測定でインライン全数に、LJ-S8000シリーズはスキャン機構内蔵の調整レス設計で面を手軽に捉えたい用途や後付け導入に向きます。

なだらかな打痕・へこみの深さ・体積定量、お気軽にご相談ください

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