【新商品情報】 微細欠陥の検出能力を大幅強化した画像処理システム「XG-Xシリーズ」登場。詳細は こちら!

分光干渉式ウェハ厚み計
SI-F80R シリーズ

BG(バックグラインド)テープ付きでも、パターンがあっても、『真のウェハの厚み』がわかるウェハ厚み計

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分光干渉計専用フリーダイヤル 0120-003-118

4つの特長

1. ウェハの厚みが正確に測れる

Siをはじめ、GaAs、SIC、InP、a-Siなどの半導体を透過できる近赤外SLDを採用。
BG(バックグラインド)テープが付いたままでも、ウェハのみの厚みを正確に測定できます。

2. パターンの影響を受けにくい

スポット径を小さくし、スポット内での表面段差を少なくすることで、ウェハ表面のパターンによるばらつき、測定アラームを最小限に抑え込むことができました。

3. 試作ウェハの評価時間を短縮

専用ステージと組み合わせることで、簡単にウェハ全体の厚み分布をマッピングできます。

3D表示

ウェハの厚み分布を3D表示し、全体の傾向を把握できます。

プロファイル計測

ウェハの指定した箇所の断面プロファイルを表示し、うねりのP-P計測や波形比較など細かな解析ができます。

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