【新商品情報】あらゆるワーク・シーンに対応可能な超ワイドレンジモデルが登場!超高精細インラインプロファイル測定器「LJ-X8000シリーズ」

白色干渉3D変位計
WI-5000 シリーズ

アプリケーション

表面実装部品の端子高さ測定

広いダイナミックレンジを実現したことで、端子部(反射光大)とセラミックパッケージ(反射光小)が混在しても安定測定できます。

表面実装部品の端子高さ測定イメージ写真

精密接着剤の高さ、体積測定

塗布直後の接着剤の高さや体積を測定できます。白色干渉原理により、μmオーダーの高精度測定を実現しました。

精密接着剤の高さ、体積測定イメージ写真

精密加工品の寸法、平坦度測定

精密プレス部品の高さや平坦度、ピッチなど各種寸法を同時に測定します。高速サンプリングのため、生産設備に組み込んだ全数検査を実現しました。

精密加工品の寸法、平坦度測定イメージ写真

BGAのボール高さ測定

多点高さ測定ツールを使用し、簡単に複数個のBGAを測定できます。各ボールのピーク値はもちろんのこと、面積や体積まで瞬間測定を実現しました。

BGAのボール高さ測定イメージ写真

基板の印刷箇所の厚み測定

10mmの測定エリアを超えるワークに関しては、複数回撮像が有効です。プログラム切換をせずに、複数箇所それぞれを異なる条件で測定できます。

基板の印刷箇所の厚み測定