Code Reading Solutions

コードリーダ
導入事例集［半導体編］

キーエンスなら、トレーサビリティに必要となる製品ID読み取りという観点から、「トラブルなき立ち上げ」、「生産効率変化の抽出」などに寄与するご提案が可能です。

これからの主力産業を支える半導体

現在全世界では、「グリーン社会の実現」と「あらゆる産業のデジタル化」が急速に進められています。これらを達成するためのキーワードとして「脱炭素（カーボンニュートラル）」と「5G」があります。

Carbon Neutral

脱炭素

カーボンニュートラルは、世界が取り組むべき温室効果ガスの削減目標です。カーボンニュートラルは2006年には米国で「今年の言葉」として挙げられており、2015年にパリ協定で国際的な枠組みとして締結され、その後世界各国が相次いで削減の数値目標を発表。今や国家が経済を維持するためには欠かせない政策となっています。

脱炭素では、ガソリン→リチウムイオン電池への移り変わりの他、電力の効率化が図られ、パワー半導体などの性能は急速に変化しています。

5th Generation

5G

2020年から第5世代移動通信システム（5th Generation,：5G）の運用が本格化しています。現在利用されている4GやLTEと比べ、5Gでは大幅な高速化、大容量化、低遅延化が実現されます。通信に限らず、IoT、自動車、エンターテインメント、FA、医療といった幅広い分野での利用も期待されています。

各業界の市場において、半導体デバイスは大量な需要を生み出しています。このような社会の変化と合わせて、製造メーカーに対する社会からの要求は日々厳しさを増してきています。より強固で厳密なトレーサビリティを求められ、かつ生産量を増やしていかなければならない時代に入りつつあります。次世代でより利益を確保していくためには、適切な管理をしながらも生産効率を上げていくことが必要になります。

半導体製造工程トレーサビリティ代表例

世界の半導体業界は絶え間なく進化しています。スマートフォン、自動車、医療機器など、多くの製品に使われています。それに伴い、品質の向上が求められています。品質向上を実現するためにトレーサビリティを強化するケースが非常に増えています。安定したトレーサビリティを実現するためにキーエンスのアプリケーションをご提案いたします。

ダイシング

ウエハをチップ単位に切断する

工程

ダイシングとはウエハをウエハリングに乗せ、ダイヤモンドブレードでウエハを切断して切り出し、チップ化をする工程である。基本ウエハリングからウエハがずれないように固定するフィルムテープにラベルが貼られていることが多い。最近はウエハリングにコードを直接刻印するケースも増えている。

コード読み取りに影響する装置環境

基本ラベルであれば読み取りが難しいことは少ないが、ウエハリングに直接刻印しているケースだと、使いまわしのため傷などが入り、読みづらくなるケースがある。

読み取り対象：ウエハリング

コード読み取りに影響する素材と印字方法（代表例）

ラベル剥離による異物の懸念からウエハリングに直接刻印されている。それに伴い、読み取りが不安定になるケースがある。素材のヘアラインの影響により、照明の当たり方で反射して読めなくなってしまうことや、繰り返し利用による傷の影響で読みづらくなってしまうことが多い。

課題

読み取りが安定しない

解決

3種類の照明を自動で調整

傷／ヘアラインワークの状態に対して最適な照明を自動で選択

ヘアラインワークの読み取り例：直接照明はERROR、偏光照明もERROR、拡散照明でBEST判定

解決

AIフィルタで、さまざまなコードの状態変化に追従

SR-Xシリーズなら、AIフィルタ機能を活用して、ウエハリングのようなヘアライン方向が一定ではないケースや、都度傷のつき方が変わる場合も、その変化に対して、AIフィルタ処理を実施し、読み取りしやすい画像に変換します。それにより、安定的な読み取りを実現します。

従来モデルはAIフィルタなしで歪んだコードしか写らないが、SR-XはAIフィルタありで鮮明なコードに変換される例を2点並べて表示