ポリッシング後のウェハ厚み測定

研磨を終えたウェハは、厚みの平坦性が求められますが、分解能0.001 μmの超高精度測定が可能です。発熱ゼロなセンサヘッドで、安定した厚み平坦度測定を実現します。

マイクロヘッド型分光干渉レーザ変位計

SI-F シリーズ