裏面研削後ウェハ端部の形状測定
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業界:
- 半導体 / 液晶
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商品カテゴリ:
- レーザ変位計 / 3Dセンサ / 寸法測定器

大径ウェハ研削時に、搬送リスクや反りを低減するため、外周部を数mm残して加工する場合があります。LJ-Xシリーズは、この外周部の幅や段差などを瞬時に測定可能。ウェハを回転させながら測定することで、全周の形状検査ができます。
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大径ウェハ研削時に、搬送リスクや反りを低減するため、外周部を数mm残して加工する場合があります。LJ-Xシリーズは、この外周部の幅や段差などを瞬時に測定可能。ウェハを回転させながら測定することで、全周の形状検査ができます。