ウエハのハーフカット時倣い制御

ウェハ分割時の裏面チッピングを軽減させるためにおこなうハーフカットは、カット深さ制御が重要です。SI-Fシリーズのφ8 mmセンサヘッドなら、装置内にも取り付け可能。分解能0.01 μmの高精度測定で、正確な倣い制御を実現します。

マイクロヘッド型 分光干渉レーザ変位計

SI-F シリーズ

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