ウエハのハーフカット時倣い制御
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業界:
- 半導体 / 液晶
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商品カテゴリ:
- レーザ変位計 / 3Dセンサ / 寸法測定器

ウェハ分割時の裏面チッピングを軽減させるためにおこなうハーフカットは、カット深さ制御が重要です。SI-Fシリーズのφ8 mmセンサヘッドなら、装置内にも取り付け可能。分解能0.01 μmの高精度測定で、正確な倣い制御を実現します。
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ウェハ分割時の裏面チッピングを軽減させるためにおこなうハーフカットは、カット深さ制御が重要です。SI-Fシリーズのφ8 mmセンサヘッドなら、装置内にも取り付け可能。分解能0.01 μmの高精度測定で、正確な倣い制御を実現します。