ワイヤボンディング高さ・形状測定
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業界:
- 半導体 / 液晶
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商品カテゴリ:
- レーザ変位計 / 3Dセンサ / 寸法測定器
素子の低背化を背景に、ワイヤ頂点高さ検査の重要性は増しています。同軸で面内の一括測定が可能なWIシリーズなら、光沢のあるワイヤ頂点を瞬時に捉えて検査可能。また、最小測定ピッチは4ミクロンで、細径ワイヤにも対応できます。
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素子の低背化を背景に、ワイヤ頂点高さ検査の重要性は増しています。同軸で面内の一括測定が可能なWIシリーズなら、光沢のあるワイヤ頂点を瞬時に捉えて検査可能。また、最小測定ピッチは4ミクロンで、細径ワイヤにも対応できます。
