フリップチップ用アンダーフィルの塗布高さ測定

BGAやCSPなど、フリップチップボンディング用のアンダーフィルの塗布高さを測定します。従来の画像処理とは異なり、高さデータを含む３次元画像で検査をおこなうため、より高品質な検査ができます。

超高精細インラインプロファイル測定器

LJ-X8000 シリーズ