バックグラインドテープ付きウエハの厚み測定

SIシリーズは、センサヘッドが小さく、対象物から80 mm離して設置できます。またバックグラインドテープの影響を受けずにウェハ厚を直接測定できるため、常時測定しながら研磨することができます。

マイクロヘッド型分光干渉レーザ変位計

SI-F シリーズ