TABへの２Dコード印字

カットされた正極箔・負極箔・セパレータを重ねあわせ、捲回・積層された素子のTABへ識別管理用の２Dコード印字をおこないます。素子自体のIDが管理できることで電池として組み上がったセル単位ではなく、より前工程からトレーサビリティ管理をおこなうことができます。