リードフレーム・DBC基板の表面加工

レーザを照射することで、ダイやモールドの接合強度向上やペーストの濡れ性を制御することができます。DXFファイルの直接取り込みや、多彩な塗りつぶしパターンの作成が可能です。加工状態（深さ／粗さ／形状）もレーザのパラメータ変更で制御が可能です。