ワイヤボンディング後のチップ不良品への断線加工

ワイヤボンディング後の検査で不良と判断されたチップが後工程に混入することを防ぐため、電気特性検査時に確実に不良と認識できるようワイヤを切断します。

3-Axis ハイブリッド レーザマーカ

MD-X シリーズ

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