プリント基板の強度・ひずみ解析

電子機器の高機能・小型・薄型化により、プリント基板上の高密度化が進んでいます。そのため1枚のプリント基板に集積回路とスイッチをはじめとしたキー入力部品、コネクタなどが実装されることが増えています。キー入力部品やコネクタなどは物理的に押したり、配線を抜き差したりするため、プリント基板に大きな負担がかかる部分。それが原因で実装部品の損傷や剥離につながる可能性もあるため、事前にひずみゲージを使ってプリント基板の強度・ひずみを検査することが大切です。