基板の浮き確認

基板分割時に治具上にある基板が浮いていないどうかを0.5 mmの公差で確認する。基板を精度よくカットするため、位置決めは重要で治具のクリアランスは少なくしている。ILシリーズを使用すれば、表面状態に合わせてレーザの発光パワーを自動で調整することができるため初期調整が不要。