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レーザマーカによる加工
「切断」

レーザ加工の事例から見る「切断加工」

穴あけ加工と同様に材料表面を融解・蒸発させ、対象物をカットする加工を「切断」と呼びます。こちらでは、レーザマーカによる切断加工の原理やメリット、そのほかの加工方法との違いについて事例を交えてご説明します。

レーザマーカによる切断加工の基本的な原理

一点にレーザ光を照射する穴あけ加工に対して、切断加工ではレーザを走査する必要があります。レーザ以外の切断方法としては金型や刃物を使った加工が一般的ですが、これらの方法は接触式のため加工歪みなどが発生するリスクがあります。一方でレーザ切断は非接触のため、歪みなどが発生しにくいという特徴があり、薄板やフィルムなどの加工に適しています。

レーザ切断加工の基本的な原理

切断加工の事例~電線の被膜カット~

背景と問題点

背景と問題点

レーザ加工による電線の被膜カットの事例をご紹介します。従来は刃物を使った接触式の加工によって行われていた電線の被膜カットですが、調整が難しく、芯線を傷つける恐れがあることが問題でした。また、精密な加工には刃物の切れ味も重要な要素。そのため定期的な交換が不可欠で、ランニングコストがかさむというデメリットもあります。

レーザ加工によるメリット

CO2レーザなら金属部分を切断する恐れがありません

CO2レーザは金属に吸収されない(反射する)ため、誤って芯線をカットしてしまう心配がありません。皮膜のみを確実に切断することができるため、不良品削減・品質アップにつながります。

消耗品がなく、ランニングコストの削減に有効です

非接触のレーザ切断なら刃物の交換が不要なので、ランニングコストを大幅に削減可能。交換などの手間も省けるので作業効率も向上し、生産性アップに効果的です。

レーザ光の波長や出力によって様々な加工を実現

レーザ光の波長や出力によって切断できるもの、できないものがあります。その特徴を活かして複数のレーザを利用すれば、同時にさまざまな加工を行うことができます。たとえば同軸ケーブルの加工を行う際、金属に吸収されないCO2レーザ(30Wクラス)で被覆部分をカットし、金属の微細加工が得意なYVO4レーザで内部導体・外部導体をカットすることも可能。レーザ光の特性や出力を理解すれば様々な加工に応用できます。

レーザ光の波長や出力によって様々な加工を実現

レーザを反射させることで裏表を同時に加工できます
レーザを反射させることで裏表を同時に加工できます

鏡面仕上げのSUS材などを使いレーザ光を反射させれば、電線の裏と表の切断加工を同時に行えます。裏表の加工を1つの工程で完了できるので、タクトタイムの大幅な削減になり、生産効率アップにつながります。

レーザについて学ぶ

「そもそもレーザってなに?」「どんな原理?」といった基礎知識から、発振器の仕組みなどのマニアックな内容までわかりやすく解説した技術読本です。

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