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レーザマーカによる加工
「ハーフカット」

レーザ加工の事例から見る「ハーフカット加工」

レーザ光を走査することで対象物の切断ができるレーザ加工ですが、出力や走査スピードを調整することでラベルなどのハーフカット(キスカット)にも対応しています。こちらではレーザマーカによるハーフカットの特徴やメリットなどを代表的な加工例を交えてご説明します。

レーザマーカによるハーフカットの基本的な原理

出力や走査スピードをフレキシブルに変更できるレーザ加工は、ラベルのハーフカットのような繊細な加工に適しています。たとえば下図のようにラベルの印字・ハーフカットという工程も1台で対応可能です。低出力で印字を行い、出力を上げて周囲にハーフカットを加えるといった加工もできます。ハーフカットには、フィルムの厚みの途中までカット・切れ込み・溝を入れるような加工も含まれます。

レーザ光によるハーフカットの基本的な原理

ハーフカットの事例~フィルムのミシン目加工~

背景と問題点

ユーザーが手で開封しやすいように入れる、袋などのミシン目加工の事例をご紹介します。従来は刃物を使ってハーフカットを行っていましたが、調整が難しく製品ごとに段取り変更も発生し手間がかかっていました。定期的に刃物を交換する必要があるのでランニングコストもかかり、破損した刃物が製品内部に混入するリスクも抱えています。

背景と問題点

レーザ加工によるメリット

刃物の調整・交換が不要なので、安定稼働とコストダウンにつながる

非接触のレーザカットなら刃物の調整・交換といった手間がかからず、刃先の劣化によって品質が左右されることもないので生産が安定します。さらに刃物の交換が不要なのでランニングコストが抑えられ、生産コストの削減にも有効です。

段取り変更の時間がなくなり、生産効率がアップします

製品ごとに段取り変更する必要がなく、設定変更だけで多品目に対応。ユーザーニーズに合わせて多品目を製造する現場では、大幅な生産効率アップにつながります。

非接触なので、異物混入のリスクを最小限に抑えられます

非接触でカットを行うので、欠けた刃物が製品内に残ってしまうなどの異物混入事故を未然に防止。より安全性の高い製品づくりを実現できます。

1台でフルカット・ハーフカット・マーキングができるので、工程改善に効果的です

出力や走査スピードなどを調整することで、フルカット・ハーフカット・マーキングといった工程を1台に集約。これまで別々に行っていた作業を1つの工程にまとめられるので工程改善に効果的です。

レーザについて学ぶ

「そもそもレーザってなに?」「どんな原理?」といった基礎知識から、発振器の仕組みなどのマニアックな内容までわかりやすく解説した技術読本です。

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