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レーザマーカによる加工
「表面層剥離」

レーザ加工の事例から見る「表面層剥離」

対象物表面の被膜やメッキなどを除去し、下地が見える状態にする加工を「表面層剥離」と呼びます。塗膜を除去する塗装剥離に対して、メッキなどの被膜を除去する際に表面層剥離と区別しています。こちらでは、表面層剥離の特徴やメリットについて、代表的な加工例を交えてご説明します。

レーザマーカによる表面層剥離の基本的な原理

ハーフカット塗装剥離と同様に、下地を傷つけることなく表面層のみを除去する加工が表面層剥離です。アルマイト層(絶縁処理層)を除去することでアースポイントを作ったり、基板のパターン形成に活用したり、様々なシーンで利用されています。

レーザマーカによる表面層剥離の基本的な原理

表面層剥離の事例01~ITO膜の除去~

背景と問題点

フラットパネルディスプレイの製造に欠かせないITO膜(透明伝導膜)付きのガラス基板。従来は化学薬品などを使ったウェットエッチング法によるパターニングが主流でしたが、薬液を使うので設備投資に費用がかかり、またランニングコストがかかるという欠点がありました。今回の例では、周辺部との導通を遮断するために、レーザマーカによって回路周辺のITO膜の除去を行っています。

背景と問題点

レーザ加工によるメリット

ウェットエッチングに比べ、環境にやさしくて経済的です

薬液を使用するウェットエッチングに比べ、レーザマーカによるパターニングは環境にやさしく経済的です。薬液を使わないので処理の手間や費用がかからず、ランニングコストやタクトタイムの削減が可能です。また、環境に配慮した地球にやさしい加工が実現します。

ガラスやフィルムにダメージを与えることなく加工できます

高ピークパワー・ショートパルスのYVO4レーザならガラスやフィルムにダメージを与えず、濁りのないきれいな加工ができます。薬液を使わないので、水分によるフィルムの収縮を防ぐ効果もあります。

最低限の設備投資で高い精度を実現できます

ウェットエッチングのように大きな設備が不要なので、生産数に合わせて最低限の設備投資で高い精度を実現可能です。近年、主流になっている少量・多品種の製造を行うセル生産にも最適です。

表面層剥離の事例02~コネクタ端子の金メッキ剥離~

背景と問題点

小型・薄型化が進んでいるコネクタ端子では、ハンダの吸い上がりを抑える目的でニッケルバリアを施すケースがあります。従来はメッキ処理が不要な箇所にマスキングを行って処理していましたが、マスキング材の除去などの手間がかかっていました。このような事例でもレーザ光による表面層剥離が有効です。

ニッケルバリアとは


ニッケルバリアとは、基板実装部と接点部の間にハンダ濡れの悪い領域を形成する技術です。この領域を設けることで、ハンダの吸い上がりや接合部の強度低下を防止する効果があります。

背景と問題点

レーザ加工によるメリット

後から処理できるので、マスキングは不要です

ニッケルメッキ処理と金メッキ処理を行った後に、レーザマーカで任意の場所の金メッキのみを除去するのでマスキングが不要です。また、高精度な処理ができるので、端子ピッチの狭いコネクタでも確実な処理を実現しています。

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