半導体レーザをモータにより回転するポリゴンミラーに照射させることで、測定範囲をスキャンします。対象物により遮断されたレーザ光の明暗の時間差を測ることにより、外径などの測定値を求めます。
投光部からグリーンLEDの平行光を照射し、受光部で陰影をCMOSに結像。結像された情報から寸法などの測定をおこないます。投光側・受光側、両方にテレセントリックレンズを搭載し、光の平行性を極めたことで、高い安定性と精度を実現しました。
カタログで詳しく見る
詳しく見る
手法検討や選定ですぐに役立つ!測り方/選び方ガイド
距離・寸法・厚み・振動などの測定はこちら
外径・振れ・円筒ワークの測定はこちら