CMOSパッケージの形状不良検査

パッケージの反りなど高さ情報がないと安定して検出できない外観検査。LJ-S8000シリーズのオートスキャン機構により、インデックステーブル上にも取り付けるだけで3D検査が可能です。

オートスキャン3Dセンサ

LJ-S8000 シリーズ