お客様の声 オートスキャン3Dセンサ LJ-S8000シリーズ

当工場で生産している、半導体チップを覆う「セラミックパッケージ」と呼ばれる部品の検査に活用しています。ICのパッケージには樹脂や金属製のものもありますが、近年、チップの回路の微細化が進み、AIの普及で計算量が莫大に増えたことにより、発熱に強いセラミック製パッケージの需要が急拡大しています。京セラは創業時からファインセラミック製品の製造を手掛けてきたこともあり、我々の技術とノウハウを活かせるセラミックパッケージは現在、主力製品の1つとなっています。LJ-S8000を導入したのは、そのセラミックパッケージの外観検査を自動化することで、生産効率を上げたいと考えたことが理由です。

まず、検査対象とする電気回路の微細な幅に対して、正確に撮像および測定ができることが第一の決め手となりました。表面の電気回路は、導電性インクでパターンを塗布した後、焼結することで形成されます。その際に、どうしてもインクは生物ですので、厚みや高さが基準値をはずれたり、一直線に塗ったインクに欠けが出たり、異物が付着したりすることがあります。そうなるとICチップの正常な動作を妨げる原因となりますので、きちんと回路が形成されているか、たくさんの種類がある製品別に外観検査をすることが必須なのです。LJ-S8000は形状・高さ・厚み・幅を自動的に3Dで瞬時に計測でき、事前のプログラムで基準値からはずれた製品を自動で判別してくれ、検査を大幅に効率化できると確信しました。微細な回路パターンですので検査するのが困難でしたが、検査精度がミクロン単位で実施でき、校正証明書を発行できるのも魅力でした。

今回、LJ-S8000について知ったのは、我々からキーエンスへ問い合わせしたことがきっかけでした。その最初から、担当の方が足繁く私たちの工場を訪れてくれ、現場の課題を正確に理解したうえで、最も効率が上がる検査体制の実現まで、細やかにサポートしてくれました。リアル・オンラインでの装置メーカーも交えた三者協議にも何度も参加してもらい、検査自動化というミッションを達成するチームの一員となっていただいたことが、非常にありがたかったです。テスト導入の時点で、私たちが望む検査のスペックが十分に達成できるとすぐにわかったので、導入に迷いはまったくありませんでした。