【新商品情報】 高精度に“瞬間3D測定”白色干渉3D変位計「WI-5000シリーズ」発売。詳細は こちら!

画像処理システム
XG-8000 シリーズ

LumiTrax™NEW特許出願中

カメラ・照明と検査アルゴリズムの融合

新開発の超高速カメラと超高速部分点灯照明を使用して対象ワークを撮像。異なる方向から照明を点灯した複数枚の画像を分析し、形状(凹凸)画像とテクスチャ(模様)画像を生成する全く新しい撮像方法です。安定検査を妨げるワークのばらつきや周囲環境の影響を排除できるため、従来多大な時間と経験を要していた画づくりを誰でも簡単に実現できます。

新開発 「LumiTrax™」システムが解決

超高速撮像CMOS センサ&
専用制御IC搭載
CA-HXシリーズ

+

超高輝度LED&
分割点灯制御回路搭載
CA-DRW□Xシリーズ

+

複数枚の画像を瞬時に分析して
形状・テクスチャ画像を生成する
XG-8000シリーズ

従来の画づくりの課題

ワークの表面状態が様々

同色

ノイズ

光沢

周囲環境(外乱光)
の影響
搬送状態による
ワーク姿勢変動

最適な照明の選定に試行錯誤…

LumiTrax™処理イメージ

1. 異なる方向からの照明点灯&撮像を超高速で行なう

上照明画像

右照明画像

左照明画像

下照明画像

2. 各画素の輝度値の変化を分析、「形状(凹凸)」「テクスチャ(模様)」を分離して画像化

画素Aの輝度値

画素Cの輝度値

画素Bの輝度値

画素Dの輝度値

テクスチャ画像

形状画像

機能解説動画へ

適用例 ① 表面状態に影響されずに形状(凹凸)情報のみを抽出

型押し印字検査

パッケージの印刷は無視して凹凸のある型押し印字部分を検査します。

金属表面上の欠陥検査

洗浄液残りや汚れ、微細なヘアラインなどはキャンセルし、打痕や欠けなど深い欠陥のみを検出します。

印刷上の欠陥検査

背景の複雑な印刷には影響を受けず、欠陥のみを抽出した画像を生成します。

金属鋳肌面の刻印検査

ランダムな鋳肌面の中から、より大きい凹凸情報の刻印部を強調します。

ヒートシール幅検査

色や濃淡では変化が出にくいシール部の凹凸情報をとらえて抽出します。

ホットメルト有無検査

同色の背景であっても正確にホットメルトのみを抽出します。

パッケージ開封ミシン目有無検査

形状のみをとらえるため背景に柄があっても検査可能です。

適用例 ② ハレーションや外乱光を抑えてテクスチャ(模様)情報のみを抽出

フィルム上の印字検査

検査に悪影響を与えるハレーションを除去して検査を安定させます。

封緘テープの有無検査

ワークの傾きの影響で突発的に正反射してしまうケースでも、ハレーションをキャンセルして安定した検査が可能です。

画像処理の基礎を徹底解説

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画像処理とロボットの融合

通信とネットワークを解説

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