電気自動車部品

塗布後の端面形状を非接触で測定します。黒色ワークでも安定して波形測定が可能です。ウエット状態で計測が可能なため、塗布状況をリアルタイムに把握することが可能です。

電極材塗布後の厚みをウエット状態で測定します。最大3ヵ所の同時測定が可能です。幅方向に複数台の設置することで、より細かい間隔での厚み管理ができるようになりました。

箔をスリットした際に発生したうねりを検出します。高速サンプリングにより、高速で流れる箔の端面形状を確実にとらえることができるようになりました。

ローラの表面状態に関わらず、LS-9000シリーズは安定してカレンダーギャップを測定することが可能です。LS-9000シリーズなら最小10μmまでのギャップが測定可能です。

投影して厚みを測定することができます。ロールが偏心しても、投影された影の段差を補正しながら測定することができ、安定した厚み測定が可能になります。

レーザ溶接後のビード形状の検査です。溶接部の色や光沢の影響を受けず、ビードの欠けや凹みなどの僅かな変化も検出可能です。

リチウムイオン電池の封止弁の溶接形状を測定します。溶接前の各パーツの位置決め・浮きの検査や、溶接後ビード形状・スパッタ検知などにおいても材質の色味の変化の影響を受けずに正確に検査可能です。

充放電試験時の膨張変化を測定します。安全面の評価などで、内部に異常が起こった際に、経時的にどのような形状変化を起こしていくのかを把握することができます。

電磁鋼板の厚みを非接触で測定します。各ヘッドが同期して測定することと、センサヘッドの光軸ズレを無くしたことでばたつきによる測定誤差を発生させることなく、正確な厚み測定ができます。

積層モーターコアは積層枚数により性能が変わります。カシメ前にインラインで厚みを測定することで、確実に規定枚数がセットされているかを確認し不良流出を防止します。

TM-X5000シリーズのセンサヘッドを２台使用することで外径寸法が大きい対象物の外径・円筒度を同時に測定することができます。

コアの偏心状態を非接触で測定します。16000回／秒でサンプリングかつ非接触で測定できるので、人による誤差なく測定をおこなえました。

平角線を組み付けた後、絶縁紙の位置が正しい位置にあるかを検査します。LJ-X8000シリーズであれば、金属・平角線・紙などさまざまな材質が混在しても高精度に測定できます。

溶接部への紛体塗布後の高さを測定します。LJ-X8000シリーズでは、超高速で3次元検査ができるため、インラインで全数検査が可能です。

シールの形状が適切でないと、オイルなどの液体が内部に侵入する原因となるため、検査の重要性が増してきています。LJ-X8000シリーズは高さデータを用いて検査ができるため、一般的な画像センサよりも安定した測定ができます。

ロータにマグネットを挿入した際の欠けの検査です。3200 point/profileの超高精細な測定画像を用いて、微細な欠けも見逃さずに検査可能です。

ECUの組み付け時に平行度・浮きを確認します。正しい姿勢で組み付けられているかを検査することで接合部の接触不良、部品の剥離等を防止します。CLシリーズは、対象物の材質を選ばないマルチカラー共焦点方式を採用し、高精度で安定した測定が可能となりました。

オイルシールやパッキンが適切な位置にセットされていない場合、水漏れ・油漏れ等の重大不良に繋がります。LJ-X8000シリーズを用いることでインラインで全数の数値管理ができるようになりました。

長期に渡って過酷な環境下で使用される車載用電子部品は、汎用電子部品に比べより厳しい品質保証が必要となります。レーザ変位計を用いることで全数検査が可能となりました。

従来、1次元レーザ変位計でスキャンして測定していました。LJ-X8000シリーズはラインレーザのため、ヘッドを動かすことなくキャリアと基板の段差を測定できます。搬送を止めずに測定できるので、検査時間の短縮につながりました。

光沢面の角度特性がネックで今まで困難でしたが、レーザ変位計CL-3000シリーズは同軸で測定するマルチカラー共焦点方式を採用したことで、抜群の角度特性を実現したため、安定測定が可能になりました。

高速高精度プロファイル測定器を用いてインラインで行います。超高精細かつダイナミックレンジが広いので、小さなピンの先端も正確に検査可能です。

複数箇所の検査をインラインで測定します。条件出しに使用したり、一部が薄いなども容易に検査可能です。

打ち抜きプレス後のバリを検査します。従来は測定顕微鏡で検査していましたが、作業者による測定結果のバラつきが課題でした。WI-5000シリーズであれば誰でも同じ測定結果が得られるため、検査のしきい値を定量化することができます。

電極のスリット後に発生する端部のバリを検出します。LJ-X8000 シリーズであれば3200 point ／ Profileの超高精細測定で、微小なバリも逃さず安定検出できます。

捲回工程の後、巻き乱れがないかどうか検査します。X軸の分解能が最小2.5 μmのLJ-X8000 シリーズであれば、電極１枚１枚の形状を正確に測定できます。

積層前の電極の切断位置を装置にフィードバックします。塗布材端部の形状を正確に捉えることで、エッジの位置を高精度に検査できます。

コネクタ端子の位置と突出量を同時に検査します。従来であれば画像処理検査と接触式センサでの測定を2回に分けて実施していましたが、LJ-X8000 シリーズであれば同時検査ができます。設備数削減によるコストダウンを実現します。

パワーモジュールの端子の平面度を測定します。対象物を面で捉え、最小二乗法で算出した基準平面に対する平面度を測定します。対象物の設置時の傾きによる誤差をキャンセルして、正確な測定が可能です。

従来は画像センサを使用し、面積よりOK/NGの判定をしていました。LJ-X8000 シリーズを使用することで体積や塗布位置の測定が可能なため、材料費削減と部品の高密度化に対応できるようになりました。