3D検査

レーザ溶接後のビード形状の検査をします。形状を測定しているので、溶接部の色や光沢の影響を受けず、ビードの欠けや凹みなどを検出可能です。

野菜の大きさ・体積を測り、階級分けをします。一品一様で光沢や形状が違いますが、影響を受けずに測定できます。

径の違う箇所に打痕がある場合、通常画像センサではピントが合わないですが、レーザで高さを測って検査しますので、一度に測定範囲内すべて検査可能です。

視野が広いので、きちんと整列していなくても検査が可能です。全方向位置補正機能により、位置補正機能もX-Y-Z、傾きすべてに補正可能です。

どの向きに傾いて組み付いてしまったのか、3次元検査を利用すれば正確に検査が可能です。ブルーレーザを使ったインラインプロファイル測定器であれば、異素材が混同したような箇所でも安定測定可能です。

スポット径3.5μｍの極小スポットレーザ変位計であれば、粗さや微細形状も測定可能です。X-Yステージと同期して細かくスキャンすることで、3次元形状測定ができます。不透明だけでなく、透明や鏡面の3次元形状も抜群の角度特性にて測定可能です。

白色干渉方式の3D変位計であれば、面で高さの一括測定が可能です。BGAのバンプのように多点の高さ情報が必要となる検査でも、10x10mmに対し最大8万点におよぶ正確な高さデータをインラインで瞬時に取得可能です。また、多点の高さを3次元画像処理することで複数のエリアごとの高さや面積、体積、異常箇所を一括検出できるため、合理的な自動全数検査が実現します。

電極のスリット後に発生する端部のバリを検出します。LJ-X8000 シリーズであれば3200 point ／ Profileの超高精細測定で、微小なバリも逃さず安定検出できます。

瞬時測定のWIを用いることで、ディスク面のさまざまな場所を短時間で測定することが可能になります。さらに、確認の頻度を上げることもできます。