高さ・段差

非接触で対象物の上面の位置を検出します。高速サンプリングなので、対象物が高速に動いていても測定可能です。

非接触で対象物の上面の位置を検出します。同軸での測定なので、測定ポイントが奥まった位置にあっても問題ありません。

ブルーレーザーを使う事により、どのような塗装の色でも受光画素にシャープな波形を結像します。3200点／プロファイルなので、幅方向の測定も高精度です。

円筒の平行光を照射し、影で寸法測定をします。外径、段差、長さなど各種寸法測定が出来ます。

非接触なので、接触圧を気にせず正確な段差が瞬時に測定・検査可能です。高さ差を正確に測定しますので、ワークの位置ずれにも対応可能です。

コネクタ端子の位置と突出量を同時に検査します。従来であれば画像処理検査と接触式センサでの測定を2回に分けて実施していましたが、LJ-X8000 シリーズであれば同時検査ができます。設備数削減によるコストダウンを実現します。

パワーモジュールの端子の平面度を測定します。対象物を面で捉え、最小二乗法で算出した基準平面に対する平面度を測定します。対象物の設置時の傾きによる誤差をキャンセルして、正確な測定が可能です。

ボンディング後の素子の傾きを検査します。CL-3000 シリーズは同軸測定が可能なマルチカラー共焦点方式を採用。対象物が鏡面・粗面問わず同じ設置方法で測定可能で、簡単かつ高精度検査を実現します。

接触式の粗さ計では、ゴムロールのような柔らかいワークは測定することが困難でした。白色干渉原理での測定は非接触のため、表面に傷を付けることなく測定することが可能です。