高さ・段差

非接触で対象物の上面の位置を検出します。高速サンプリングなので、対象物が高速に動いていても測定可能です。

非接触で対象物の上面の位置を検出します。同軸での測定なので、測定ポイントが奥まった位置にあっても問題ありません。

ブルーレーザーを使う事により、どのような塗装の色でも受光画素にシャープな波形を結像します。3200点／プロファイルなので、幅方向の測定も高精度です。

ステータの端子高さと位置を同時に検査します。センサヘッドにスキャン機構を内蔵しているため、ステージやエンコーダなど付帯部品の準備や、その制御のための開発工数も不要。装置に取り付けるだけで検査が可能です。

対象物の表面形状をスキャンして得た高さ情報を用いてネジ浮きを検査します。センサヘッドにスキャン機構を内蔵した世界初の商品で、ステージやエンコーダなどは不要、取り付けるだけで検査できます。

端子高さやピッチのバラツキを検査します。センサヘッドにスキャン機構を内蔵した世界初の商品で、インデックステーブルによる搬送工程でも対象物のわずかな停止時間で検査可能。既存設備につけるだけで簡単に導入できます。

基板に実装された部品の表面高さ分布を利用して検査します。センサヘッドにスキャン機構を内蔵した世界初の商品で、間欠搬送される僅かな停止時間で検査可能。既存設備につけるだけで簡単に導入できます。

ボンディング後の素子の傾きを検査します。CL-3000シリーズは同軸測定が可能なマルチカラー共焦点方式を採用。対象物が鏡面・粗面問わず同じ設置方法で測定可能で、簡単かつ高精度検査を実現します。

接触式の粗さ計では、ゴムロールのような柔らかいワークは測定することが困難でした。白色干渉原理での測定は非接触のため、表面に傷を付けることなく測定することが可能です。