電子部品・電子デバイス業界

基板実装部品のスクリーン印刷厚み測定

プリント基板にスクリーン印刷したクリームはんだや銀ペースト、ボンドなどの高さ・幅・体積を高精度に全数検査します。

広視野に対応する3次元カメラで、静止した実装基板全体の部品組み付け・はんだフィレットの状態を一括で検査します。

ワークの流れを止めずに、異なる材質・色・光沢が混在した実装基板の部品浮き・傾き、ピンの外観などを安定して全数検査します。

実装部品の組み付け高さ・傾き、また、各種はんだの高さ・体積・面積などを基板表面を基準として実寸で全数検査します。

材質や色が混在する実装基板上の高さを面で瞬時に捉え、銀ペーストの体積や実装部品の傾きを同時にインラインで全数検査します。

レンズや金属リングなど異なる材質が混在するカメラモジュールの組み付け高さ・傾き・相対的な位置関係を同時に全数検査します。

チップLEDのポッティングモールド工程で注入した蛍光剤の高さを検査します。ボトムなど任意のポイントの高さも自動算出します。

実装したICパッケージ樹脂の表面に、リフローの熱などによる凹み・反り・ヒケ・クラックが生じていないか全数検査します。

半導体のパッケージ封止前にボンディングワイヤのループ高さ・曲がりを測定し、外観・寸法をインラインで全数検査します。

BGAのバンプ（はんだボール）の高さを多点で瞬時に取得し、複数のエリアごとの高さ・面積・体積・異常箇所を一括検出します。

CMOSカバーガラスの高さ・傾きをワークの材質に影響されることなく、パッケージを基準面にしてインラインで安定して測定します。

正確な高さ計測により、電子部品の帯電・ホコリ付着防止などに用いられる保護フィルムのめくれ（剥離）を全数検査します。

ラインを流れているコネクタのピンを高速検出し、コプラナリティ・ピッチ・水平／垂直の位置度など複数項目を一括検査します。

順送プレスで打ち抜かれたインサート品をインラインで全数検査します。金属表面の光沢の影響を受けず微細なバリを検出します。

抵抗スポット溶接のナゲットの凹凸高さ・深さや大きさ（強度）、また、散りやレーザ溶接のスパッタなどを実寸で検査します。

レーザ溶接で電池ケースの蓋を封止後、溶接ビードの溶け落ちやピット、母材へのスパッタ付着などがないか全数検査します。

高さ情報を用いることで、リチウムイオン電池の端子の外観・形状・位置に異常がないか、複数の項目を一括で検査します。

電池ケース蓋に溶接、または一体成形された安全弁（ガス排出弁）の品質に関する凹凸情報のみ処理し、形状・外観を検査します。