ICパッケージ樹脂表面の凹み・ヒケ・印字検査

ICチップを樹脂で封止・保護した半導体パッケージでは、樹脂表面に凹みや反り、ヒケ、クラックが発生している場合があります。また、樹脂パッケージに吸収された水分やボイド内のガスは、リフロー時の熱により表面の凹みやクラック、内部破損の原因となります。不良品流出防止のため、基板実装後のチップの外観を自動全数検査します。

従来の課題

カメラによる2次元の濃淡画像では、高さの測定ができず、緩やかな凹みや反り、ヒケの検出が困難でした。また表面に印字がある場合、クラックや割れなどの外観不良の検出が安定せず、全数検査の自動化における課題となっていました。

解決

帯状のレーザを用いた光切断方式のインラインプロファイル測定器によるインライン3次元検査であれば、X・Yに加え、Z(高さ)の正確なデータを動作状態のラインでも安定して取得可能です。これにより、パッケージ表面の緩やかな凹みや反り、微小な外観不良の確実な自動全数検査が実現します。
さらに、輝度画像を同時生成する機能を用いることで、印字内容のOCRや印字品質の検査も同時に実施可能です。

印字がある樹脂表面の外観検査と印字検査を同時に自動化。

選定のポイント

“動いているワークも測定可能”なプロファイル測定器「LJ-X8000シリーズ」は、
自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。
詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。