電子部品・電子デバイス業界
BGAのバンプ高さ測定
BGAを基板に実装する際、接点となるバンプ（はんだボール）の高さのバラツキは、接続不良の原因となります。バンプの高さをインラインで正確かつ高効率に全数検査することで、タクトタイムに影響することなく、不良品の流出を防止します。
従来の課題
従来は測定顕微鏡、または、点で測定するスポット式の1次元レーザ変位計とXYステージを組み合わせて検査していました。しかし、いずれの検査方法も全数検査をするには、膨大な検査時間・コストがかかり、抜き取り検査ではNG品の見逃しが発生するなどの課題がありました。
解決
白色干渉方式の3D変位計であれば、面で高さの一括測定が可能です。BGAのバンプのように多点の高さ情報が必要となる検査でも、10x10mmに対し最大8万点におよぶ正確な高さデータをインラインで瞬時に取得可能です。
また、多点の高さを3次元画像処理することで複数のエリアごとの高さや面積、体積、異常箇所を一括検出できるため、合理的な自動全数検査が実現します。
選定のポイント
“面で瞬時に高さ計測”する3D変位計「WI-5000シリーズ」は、
自動全数検査のさまざまな課題を3次元検査で解決します。
詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。