用語集
このサイトに登場する用語や、関連ワードを説明します。
| 用語 | 意味 |
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| 自動車・航空関連業界 | |
| ISO16232/VDA19 | ISO16232（2007年発行）とは、ドイツ自動車工業会規格 VDA19（2002年発行）を前身とした国際基準で、ともに「自動車部品の清浄度管理」に関する規格です。
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| 鋳巣 | 鋳巣（いす）とは、鋳造不良・欠陥の1つで、ダイカストの表面上または内部に存在する空洞のことです。鋳巣の種類として「巻込み巣」・「ガス欠陥」・「引け巣」などが挙げられます。
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| 鋳肌 | 鋳肌とは、ダイカスト品の鋳放し状態の表面のことで、黒皮とも呼ばれます。
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| 完全溶け込み溶接 |
完全溶け込み溶接とは、母材の端部を適当な角度に切り取りることで開先（グル―ブ）を形成。この開先に対して溶接金属で母材と接合材を一体化させて「埋め込む」溶接方法です。完全溶け込み溶接部は「母材と同じ耐力」となります。開先形状は多種多様ですが、V型やレ型などが一般的に用いられます。
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| 金属組織 | 金属組織とは、結晶粒の集合体である金属・合金材料中の原子のつながりや結晶の構成を意味します。
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| 結晶粒度 | 結晶粒度とは、顕微鏡観察断面に現出する結晶粒の大きさのことです。日本では、JIS G 0551「鋼-結晶粒度の顕微鏡試験方法」、米国では、ASTM E112-13「Standard Test
Methods for Determining Average Grain Size（平均結晶粒度決定のための標準試験方法）」など工業規格で定められた標準図やレチクルと比較し、粒度番号で評価します（比較法）。
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| 黒鉛球状化 | 黒鉛球状化とは、鋳鉄溶湯をセリウム、マグネシウム、カルシウムなどで処理することにより、鋳鉄の黒鉛の形を片状から球状にすることです。黒鉛を球状化することで応力集中が低減するため、片状黒鉛鋳鉄（FC）に比べて機械的性質（引張強さ）や衝撃値（靱性）が向上します。材料中の球状黒鉛の割合いは黒鉛球状化率で示します。 |
| コンタミ（コンタミネーション） | コンタミとは、コンタミネーション(contamination)の略称で、主原料とは異なる異物混入による汚染や、異物が混入した製品を意味します。
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| すくい面 | すくい面とは、切削工具のチップにおいて、材料を削るとき切りくずが流れ出る面のことです。すくい面と垂直方向に位置する面を「逃げ面」、すくい面と逃げ面が交わる稜線が「切れ刃」となります。基準面と切削工具のすくい面の角度を「すくい角」といいます。
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| 溶け込み不良 |
溶込み不良とは、溶接欠陥を表す言葉で、設計した溶込みに比べて実際の溶込みが不足していることをいいます。溶け込み不良がある溶接部は、強度計算に基づいた設計を満たしていないため、目的の強度を得ることができません。
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| 逃げ面 | 逃げ面とは、切削工具のチップにおいて、切削時に仕上げ面との不要な接触を避けるために逃した面で、これとは垂直方向に位置する面「すくい面」との交線によって「切れ刃」を形成します。切削工具の逃げ面と加工面との角度を「逃げ角」といいます。
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| 破面解析 | 破面解析とは、金属材料がどのような割れ方をしたのかを金属破断面に表れた破壊様式（破壊形態）から調べることを意味します。次に材質・製造方法・形状・使用状況などから原因を検討し主因を推定します。
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| ビーチマーク | ビーチマークとは、シェルマークとも呼ばれ、金属破断面のマクロ観察で見られる破壊様式（破壊形態）の1つです。疲労破壊によって生じる貝殻状模様を指します。
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| 引け巣 | 引け巣とは、凝固収縮巣とも呼ばれ、代表的な鋳造欠陥・不良である「鋳巣」の1つです。ダイカスト工程において、溶融した金属が凝固する際に体積が変化（凝固収縮）することで生じる鋳巣を指します。
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| 腐食分析 |
金属材料における腐食分析とは、腐食発生部のマクロ的およびミクロ的な観察や成分分析（元素分析）のことです。外観観察では、腐食部の色や状態の確認のほか、顕微鏡を用いて孔食・すき間腐食・粒界腐食・応力腐食割れなど金属組織の腐食形態を確認するこで発生要因を追求します。
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| 粒界腐食 |
粒界腐食とは、金属材料の結晶粒界だけが選択的に腐食する現象のことです。不適当な熱処理などにより金属中に不純な炭素化合物が増すことで発生し、結晶粒が剥がれ落ちる「脱粒」が生じることがあります。また、重度の場合、応力腐食割れに進展することがあります。
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| 粒界割れ |
粒界割れとは、金属材料が引張り応力によって腐食する「応力腐食割れ」における割れ形態の1つです。微量元素の粒界・偏析・粒界クロム欠乏層・粒界析出物・粒界不整などにより、結晶粒界に沿って応力腐食割れが進行する現象を指します。
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| レチクル | レチクルとは、顕微鏡や 望遠鏡などで指標とするために視野内に刻まれた図や線などのことです。顕微鏡を使った比較法による金属組織の結晶粒度解析においては、粒度パターンの画像が挿入された「接眼レンズ用レチクル」を用い、観察しているサンプルと同時に視野に入れて、比較することで粒度番号を推定します。
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| 電子・デバイス業界 | |
| 圧着端子 | 圧着端子とは、ワイヤーハーネスなどのコネクタの構成部品の1つです。電線を適正な工具で塑性変形させる（かしめる）ことで端子と電線を機械的に結合する重要な部品です。
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| ウィスカ |
ウィスカとは、金属結晶表面からその外側に向けて髭状に成長した金属結晶です。スズメッキに多く見られますが、亜鉛やその他の金属で発生することもあります。ウィスカが成長する要因として、内部応力・温度サイクル・腐食・外部応力・エレクトロマイグレーションなどが挙げられます。
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| ローダー（ウェハローダー） | ウェハローダーとは、顕微鏡などウェハ検査装置におけるウェハ搬送部のことです。薄化傾向にあるウェハの安定した搬送が要求されます。
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| エレクトロマイグレーション | エレクトロマイグレーション（electromigration）とは、電気伝導体の中で移動する電子と金属原子の間で運動量の交換が行われ、イオンが移動することにより素材の形状に欠損が生じる現象です。ウィスカの発生・成長の要因としても知られます。電流密度が高い場合に大きな現象となり、集積回路の微細化に伴い、より重要視されるようになりました。
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| かしめ |
かしめ（カシメ）とは、塑性変形を利用した機械的結合の1種です。リベットを使用する方法や、金属の部品の塑性変形のみを利用する方法などがあります。たとえば、溶接や加熱に適さない異種材どうしでも接合可能であるため、コネクタ製造においては被覆と芯線を圧着端子に接続するといった用途に用いられます。
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| 故障解析 | 故障解析とは、電子回路基板などの実装工程や市場で生じた故障の状況を把握し、電気特性の測定や故障箇所を顕微鏡で観察・解析を実施することによって、故障原因を究明することです。
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| 実装基板 | 実装基板とは、電子部品を接合し、電気的につなげるとともに機械的な固定を行う工程（基板実装）を経たプリント基板（プリント配線板）のことです。実装形態として、基板の穴（スルーホール）に電極リード端子を挿入してはんだ付けを行う挿入実装（ IMT : Insertion Mount Technology ）やプリント基板の表面にはんだ付けを行う表面実装（ SMT : Surface Mount Technology ）などがあります。 |
| 実装不良 |
実装不良とは、基板実装において発生する不良のことで、電子部品の未実装や回路の断線・ショートの原因となります。代表的なものとして、基板表面が剥離するクレイジング・ミーズリング、基板の層間が剥離するデラミネーション、はんだのボイド・ブローホール・ピンホールやはんだボール、ブリッジはんだ、つらら、イモはんだ、部品立ち・チップ立ち（ツームストーン・マンハッタン現象）などが挙げられます。
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| 絶縁不良 | 絶縁不良とは、絶縁できていないことで、電気が漏れている（漏電している）と不良のことです。電気の短絡（ショート）などによる故障の原因となります。
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| 導通不良 | 導通不良とは、電機伝達障害の1つで、微摺動摩耗 ・ 異物付着 ・ 腐食 ・ 酸化 ・ 半田接合異常 ・ ボンディングの剥離などが原因となって起こります。
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| ぬれ性（はんだ濡れ性） | はんだにおける「ぬれ性（はんだ濡れ性）」とは、溶融したはんだが、接合する表面でぬれ広がる（はじかずに広がる）性質のことです。はんだのぬれ性は、接合強度と大きく関係します。たとえば、はんだがランドに十分にぬれ広がらないまま凝固した場合、部品実装における接合強度が低下し、接触不良や導通不良などの原因となります。 |
| はんだクラック |
はんだクラック（割れ）とは、はんだ接合後、時間の経過や応力、疲労などによって発生・進行するはんだ不良です。初期段階では微細なクラックが、成長することで接合部分の抵抗値が上昇し、ジュール熱が発生し発火に発展するケースもあります。
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| はんだ不良 |
はんだ不良とは、適切にはんだ付けされていないことをいいます。はんだ量過多により隣接する接続部と短絡が起こる「はんだブリッジ」・「はんだ過多」、加熱過多による「はんだボール（飛散）」や「導通不良」、フラックスが蒸発または加熱不足による「イモはんだ」、さまざまな原因によって不具合原因となる「クラック」や「ボイド」などが代表的なはんだ不良です。
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| めっき |
めっきとは、金属や樹脂（プラスチックス）、セラミックス、ガラス、繊維などさまざまな物質の表面に、金・銀・ニッケル・クロムなどの薄い金属膜を析出させることで耐食性・装飾性・機能性の付与する技術の総称です。湿式めっきが一般的ですが、電気めっきや無電解めっきなどさまざまな手法があります。カタカナで「メッキ」と表されることがありますが、JISなどではひらがなで「めっき」と表記が統一されています。
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| めっき不良 |
めっき不良とは、めっき皮膜に生じる不具合現象のことです。代表的なものとして、「はがれ」「ふくれ」などの密着不良や、異物がめっき層に入り込み小突起による「ざら（ざらつき）」が生じる異物付着不良、「ピット」や「ピンホール」、くもりによる「しみ」・「光沢むら」や、「変色」など未析出による不良があります。
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| ワイヤハーネス |
ワイヤーハーネスとは、電気や電機信号を周辺外部に接続して伝達する端子やコネクタなどの部品から構成される製品です。ワイヤーハーネスは、組立工程の簡略化、接続間違いの防止、可動や振動による摩耗の低減、耐火・耐油・耐ノイズなど環境耐性といった物理的な機能を持たせることができます。
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| ワイヤーボンディング | ワイヤーボンディングとは、一般にICやLSIの中のベアチップ（ダイ）を直接基板上に搭載し、基板パターンとワイヤーで配線することです。一般にクリーンルーム内で実施される工程で、COB実装（Chip on
Board）とも呼ばれます。
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| 医療・医薬・化粧品業界 | |
| 抗シワ試験 |
抗シワ試験とは、香粧品の有用性を評価する試験です。日本香粧品学会の抗老化機能評価専門委員会（化粧品機能評価法検討委員会）が策定した「新規効能取得のための抗シワ製品評価ガイドライン」に基づいたグレードにより目尻のシワの評価をスコア化します。評価項目として、角層水分量の測定、レプリカによる斜光照明を用いた2次元画像解析、格子パターン投影法を用いたレプリカの3次元測定などがあります。なお、抗シワ試験やその評価は、化粧品と医薬部外品で異なります。EUでも1990年代から化粧品に「anti-wrinkle
products」という区分が存在しています。
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| 親水性コーティング | 親水コーティングとは、水に浸すことにより潤滑性・防汚性に優れた被膜が得られるコーティングで、医療機器の分野においては、カテーテルのガイドワイヤーなどに用いられています。
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| バルーンカテーテル | バルーンカテーテルとは、先端が風船状になったカテーテルのことです。主に泌尿器用に天然ゴムラテックスまたはシリコーン製などのものが使われます。
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| 化学・材料・素材業界 | |
| 摺動試験 |
摺動試験とは、摺動性に関する試験です。試験方法や測定内容はさまざまで、試験片や実際の条件に合った摺動試験機を用います。たとえば、繰り返し摺動に伴う摩擦力・摩耗性・耐久性など、試験目的に合った測定やマッピングなどにより評価します。
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| スラグ巻き込み | スラグ巻き込みとは、溶接中に発生する不純物など非金属物質（スラグ）が浮上せずに、溶融金属内で凝固し、溶着金属内に残留してしまうことで生じる欠陥です。肉眼では見えない溶接欠陥のひとつとされています。
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| SUMP法（スンプ法） |
SUMP法（スンプ法）とは、顕微鏡観察用の試料作製方法の1つです。切片にすることが困難な物体の表面の観察に用いられます。溶剤で柔らかくしたセルロイド板に被検物を圧着し、乾燥後に取り除きます。セルロイド板上に被検物の表面構造が転写されることで、顕微鏡での観察を可能とします。これは鈴木純一氏の発明で、SUMPとは、Suzuki's
Universal Micro-Printing（鈴木式万能顕微印画法）の略です。
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| 成形不良 |
樹脂（プラスチック）成形品の表面や内部、形状における不良・欠陥のことです。代表的な不良として、シルバーストリーク・ブラックストリークやウェルドライン、ジェッティング、フローマーク、クラック（欠け）・クレージングなどの表面不良や、バリ、ヒケ（シンクマーク）、ショートショット、そりなどの形状不良、ボイド（気泡）や内ヒケなどの内部不良が挙げられます。
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| セラミックコンデンサ |
セラミックコンデンサとは、静電容量により電荷（電気エネルギー）を蓄えたり、放出したりする受動素子です。電子回路上では、カップリング・デカップリング・平滑化・フィルタなどの役割を担います。従来のセラミックコンデンサは、安価で高周波特性が良い一方で、容量値の温度特性に弱い傾向にありました。現在は小型で安価、熱安定性に優れた積層セラミックコンデンサ（MLCC）が主流となっています。
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| 多層フィルム |
多層フィルムとは、機能付与を目的にラミネート技術により多層化したフィルムで、食品や医薬品の包装などで多く用いられています。異なる材質の基材を接着剤を塗布して貼り合わせる方法や、熱可塑性樹脂を複数の押し出し機で共押し出しして、Tダイで薄く均一に複数の層を成膜する方法などがあります。
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| トライボロジー試験 |
トライボロジー試験とは、機械や摺動部品の摩擦・摩耗、表面の損傷などの影響を材料力学や、潤滑油の流体力学、熱による表面現象を測る熱力学など多角的観点から考察するトライボロジーに関する試験です。摩擦・摩耗試験は、一般的な材料試験とは異なり、同じ材料であっても試験片の形状や試験方式、雰囲気条件が変わることでまったく異なった特性値が得られることが多いため、現実に近い条件で試験を行う必要があります。
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| フィッシュアイ | フィッシュアイとは、材料に混和せず、フィルムやシートの表面にできた小さな球状のかたまりのことです。透明や半透明の樹脂（プラスチック）フィルム中に生じた場合は、特に目立ちやすい欠陥となります。
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| ブツ | ブツとは、塗膜中に異物が混在して、突起状となり塗膜の平滑性を損なう塗装欠陥です。電着塗膜に粗大な粒子を含んだり、塗料が指触乾燥するまでに塗膜に対して異物が付着したりすることで生じます。
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| 膜厚（塗膜厚） | 膜厚とは、塗装やめっき処理、コーティングなどによって生成した被膜（塗膜）の厚みのことです。塗装や塗布においては塗膜厚といいます。
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| 摩擦試験 |
摩擦試験とは、試験片と相手材を摩擦し、その際の摩擦係数を測定する試験です。摩擦係数の測定方式には、計測器で摩擦力を測定する方法や駆動モータの負荷電力を測定し変換して求める方法、摩擦による振動減衰挙動から求める方法。さらに、斜面上においた物質が滑り始める角度を基に最大静止摩擦力を求める方法などがあります。
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| 摩耗試験 | 摩耗試験とは、材料に対する耐摩耗性をはかる試験のことです。潤滑油を用いる・乾燥状態にするなど、実際の利用状況に近い条件で行い、試材の重量変化を測定することで評価します。
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| 誘電体シート | 誘電体シート（誘電体セラミックグリーンシート）とは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）などに用いられる誘電特性を持った誘電体のことです。2つの電極の間に誘電体シートを挟むことで、電気的にプラスとマイナスに分かれる「分極」が起こります。誘電体の誘電率に比例してコンデンサーに蓄えられる静電気の容量が増えるため、用途に合った比誘電率を持つセラミックが用いられます。
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| 離型不良 |
離型不良（りけいふりょう）とは、射出成形に代表されるキャビティ／コアで構成される金型を用いた樹脂（プラスチック）成形において、金型の中に成形品が残ってしまう、または、スムーズに離型しないことで成形品にそりなどの形状不良が生じてしまうことです。
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| その他業界 | |
| 異物分析 | 異物分析とは、異物の性状を調べて原因を究明し、再発防止を目的に、製品や材料に混入した異物の成分分析や顕微鏡を使った外観観察により解析・同定することです。
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| 画像2値化 | 画像2値化とは、濃淡のある画像を2階調に変換する画像処理のことです。各画素が設定したしきい値を上回っているか、下回っているかで、白と黒に置き換えていく処理です。2値化することで検出対象の抽出が容易になり、判定処理の高速実行も可能とします。 |
| ガラス基板 | ガラス基板とは、電子部品の素子などを形成するための基板として用いる、薄く小さい板状のガラスのことです。
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| ガラス破面 | ガラス破面とは、ガラスが破壊したときの破断面のことです。また、破面を観察することにより破壊方向や起点を特定し、破壊の種類や原因を調べること（破面解析）ができます。
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| 成分分析 | 異物分析における成分分析とは、元素分析することによって主材料（主成分）と異なる成分（異物）の物性を調べることです。しかし、たとえば、たんぱく質を主成分とする製品に、同様にたんぱく質を有する虫が混在した場合などは、異物の同定が困難であるため、顕微鏡による外観観察・解析と併せて実施します。
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| マイクロクラック | ガラスにおけるマイクロクラックとは、ガラスの加工時などで表面にできる微細な傷のことです。肉眼では観察できない微細な傷であっても強度低下や割れの原因となります。
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| 粒子解析 | 粒子解析とは、マイクロスコープの画像や元素分布像から対象物の粒子を分離・抽出し、画像解析を行うことです。面積・周囲長・直径などの測定や円形度・アスペクト比などを解析することで、統計的な処理を実施し、評価します。 |
