レーザマーカによる加工切断

レーザ加工の事例から見る「切断加工」についてご説明します。

レーザマーカによる切断加工の基本的な原理

穴あけ加工と同様に材料表面を融解・蒸発させ、対象物をカットする加工です。
レーザ以外の切断方法としては金型や刃物を使った加工が一般的ですが、これらの方法は接触式のため加工歪みなどが発生するリスクがあります。一方でレーザ切断は非接触のため、歪みなどが発生しにくいという特徴があり、薄板やフィルムなどの加工に適しています。

ゲートカット
ゲートカット
ゲートカット
  • 銅
  • ポリイミド
    ポリイミド
  • アルミニウム
    アルミニウム

切断加工の事例~電線の被膜カット~

用途解説

電線の被膜カット

従来は、刃物を使用した接触式で行なわれることが主流でしたが、調整が難しく、芯線を傷つけてしまうことが問題でした。また、切れ味を維持するために定期的に刃を交換するため、ランニングコストもかかります。
CO2レーザであれば、金属に吸収されない(反射する)ため、誤って芯線をカットしてしまう心配がありません。皮膜のみを確実に切断することができるため、不良品削減・品質アップにつながります。

同軸ケーブルの加工を行う場合は、金属に吸収されないCO2レーザで被覆部分をカットし、金属の微細加工が得意なYVO4レーザで内部導体・外部導体をカットすることも可能。それぞれのレーザ光の特性を活かして、同時に加工を行うことが可能です。

CO2レーザとYVO4レーザの合わせ技
CO2レーザとYVO4レーザの合わせ技
電線の裏と表の同時切断加工

また、鏡面仕上げのSUS材などを使いレーザ光を反射させれば、電線の裏と表の切断加工を同時に行えます。裏表の加工を1つの工程で完了できるので、タクトタイムの大幅な削減になり、生産効率アップにつながります。

レーザ加工によるメリット

消耗品がないので、コストダウン・生産性向上につながる

非接触のレーザ加工であれば、従来必要だった摩耗部品の交換・メンテナンスの手間がかからないため、ランニングコストを大幅に削減できます。加えて、摩耗部品の劣化によって加工品質が左右されることもないので安定稼働を実現し、生産性の向上に貢献します。

サイズの異なる製品や立体形状にも対応

3次元レーザマーカであれば、42mm幅で焦点距離を任意に設定ができます。ヘッドの上下機構や品種ごとのワーク用受けジグによる焦点合わせの必要がありません。設置コストの大幅な削減と段取り替えの時間短縮に貢献します。

従来
従来、ジグや高さ調整機構などが必要
ジグや高さ調整機構などが必要
3次元レーザマーカ
3次元レーザマーカ、42nm幅で焦点を可変し印字
42nm幅で焦点を可変し印字

材質ごとの「切断加工」に適した推奨機種

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