フィルム加工
フィルムの型抜き加工
レーザーマーカーを使用して、フィルムの型抜きをします。従来は製品ごとに型を起こす必要がありました。レーザーマーカーで加工する事で、製品ごとの型を用意する必要がなくなります。専用ソフトでデザインを変更するだけで様々な形状に対応可能です。また、刃物を使わない非接触加工なので刃先の調整や交換が不要、多品種にわたる製品への加工も1台で対応可能です。
米袋の穴あけ
刃物を使わずに空気穴加工を行います。積み上げた際の破裂防止のために米袋内の空気を抜く用途ですが、従来は針先で穴を開あけていました。しかし針が折れて袋内に残るリスクや、針先の摩耗で穴が大きくなり、異物の侵入が問題視されるケースもありました。さらに、穴を開けた箇所から袋が裂けやすくなるなど多くの問題がありました。レーザーマーカーなら、異物混入の心配もなく、加工穴の周囲が熱で溶着するため、裂けるという問題も解決可能です。
このページのまとめQ&A
- Q. レーザーによるフィルム型抜きの利点は？
- A. 型を作る必要がなく、デザイン変更もソフトで行えるため、多品種対応と段取り短縮が可能です。
- Q. 非接触加工のメリットは何ですか？
- A. 刃物の調整や交換が不要で、摩耗による品質低下がなく、安定した加工ができる点です。
- Q. 米袋の穴あけでレーザーが選ばれる理由は？
- A. 異物混入リスクがなく、穴周囲が熱で溶着されるため、裂けにくく安全な仕上がりになるためです。
- Q. 従来の針による穴あけの課題は？
- A. 針折れによる混入、摩耗で穴径が変わる、穴から裂けるなど品質と安全性に課題がありました。
- Q. フィルム加工にレーザーを導入する総合メリットは？
- A. 型不要・非接触で高品質加工が可能となり、コスト削減、作業効率向上、安全性の強化が実現します。
キーエンスのYVO4・ファイバレーザマーカ
-
MD-X シリーズ
3-Axis ハイブリッド レーザマーカ
ハイブリッドレーザマーカは、YVO4レーザーの高品質印字とファイバレーザーの高速印字の双方のメリットを兼ね備えた新開発レーザ発振器を搭載しています。金属・樹脂・セラミックなどへの印字用途全般、微細加工などに最適です。さらに、レーザーヘッド内部に搭載された測距センサ＆多機能カメラにより、レーザー光の焦点のズレや印字位置のズレを自動で補正することができます。印字不良を未然に防ぎ、安定稼働を実現します。
