バリ取り加工
ICチップの樹脂バリ取りと印字を同時に実施
3-Axisレーザーの特性を利用して、ICチップTOP面のLOT印字と樹脂のバリ取りをひとつの工程で実施します。高精度にICの周囲のみをレーザーでスキャンするため、パッケージ内部へはダメージを与えずにリード部のフラッシュバリを除去できます。
コネクタ端子金メッキ剥離
はんだの吸い上がりを抑えるため、端子の金メッキをレーザーで剥離します。従来はマスクで押さえ、不要な箇所にはのせないようにしていましたが、小型・薄型が進み、端子が狭ピッチになってきたため、レーザーで後処理をする手法が一般的になってきています。
コイル薄膜除去
従来は剥離剤や刃物を使用するのが一般的でしたが、消耗品がなく安定した加工ができるため、レーザーマーカーでの加工が普及しています。
パッケージ開封用途
樹脂モールドの不良解析のために、従来は薬液を使用して樹脂を除去していました。薬液の使用による内部回路への影響や、作業工数が掛かる事からレーザー加工により樹脂を除去する事でランニングコスト・実施工数の削減が可能になります。
このページのまとめQ&A
- Q. レーザーによるバリ取り加工とは何ですか？
- A. 樹脂や金属表面の不要なバリや膜をレーザーで選択的に除去し、製品品質を高める加工方法です。
- Q. ICチップでのレーザー活用例は？
- A. 3-Axis制御によりTOP印字と樹脂バリ取りを同時に行い、内部へのダメージなしで高精度加工が可能です。
- Q. コネクタ端子の金メッキ剥離が必要な理由は？
- A. はんだ吸い上げ防止のため不要部分のメッキを除去し、狭ピッチ端子でも安定した加工を行うためです。
- Q. コイル薄膜除去でレーザーが使われる理由は？
- A. 剥離剤や刃物が不要で、消耗品なく安定した加工ができ、品質と作業性が向上するためです。
- Q. パッケージ開封用途の改善点は？
- A. 薬液を使わず樹脂だけを除去できるため、回路への影響を防ぎつつ工数削減とコスト低減を実現します。
キーエンスのYVO4・ファイバレーザマーカ
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MD-X シリーズ
3-Axis ハイブリッド レーザマーカ
ハイブリッドレーザマーカは、YVO4レーザーの高品質印字とファイバレーザーの高速印字の双方のメリットを兼ね備えた新開発レーザ発振器を搭載しています。金属・樹脂・セラミックなどへの印字用途全般、微細加工などに最適です。さらに、レーザーヘッド内部に搭載された測距センサ＆多機能カメラにより、レーザー光の焦点のズレや印字位置のズレを自動で補正することができます。印字不良を未然に防ぎ、安定稼働を実現します。
