バリ取り加工

ICチップの樹脂バリ取りと印字を同時に実施

3-Axisレーザーの特性を利用して、ICチップTOP面のLOT印字と樹脂のバリ取りをひとつの工程で実施します。高精度にICの周囲のみをレーザーでスキャンするため、パッケージ内部へはダメージを与えずにリード部のフラッシュバリを除去できます。

はんだの吸い上がりを抑えるため、端子の金メッキをレーザーで剥離します。従来はマスクで押さえ、不要な箇所にはのせないようにしていましたが、小型・薄型が進み、端子が狭ピッチになってきたため、レーザーで後処理をする手法が一般的になってきています。

従来は剥離剤や刃物を使用するのが一般的でしたが、消耗品がなく安定した加工ができるため、レーザーマーカーでの加工が普及しています。

樹脂モールドの不良解析のために、従来は薬液を使用して樹脂を除去していました。薬液の使用による内部回路への影響や、作業工数が掛かる事からレーザー加工により樹脂を除去する事でランニングコスト・実施工数の削減が可能になります。

レーザーについて学ぶ

「そもそもレーザーってなに？」「どんな原理？」といった基礎知識から、発振器の仕組みなどのマニアックな内容までわかりやすく解説した技術読本です。