バリ取り加工

バリ取り加工

ICチップの樹脂バリ取りと印字を同時に実施

3-Axisレーザーの特性を利用して、ICチップTOP面のLOT印字と樹脂のバリ取りをひとつの工程で実施します。高精度にICの周囲のみをレーザーでスキャンするため、パッケージ内部へはダメージを与えずにリード部のフラッシュバリを除去できます。

コネクタ端子金メッキ剥離

コネクタ端子金メッキ剥離

はんだの吸い上がりを抑えるため、端子の金メッキをレーザーで剥離します。従来はマスクで押さえ、不要な箇所にはのせないようにしていましたが、小型・薄型が進み、端子が狭ピッチになってきたため、レーザーで後処理をする手法が一般的になってきています。

コイル薄膜除去

コイル薄膜除去

従来は剥離剤や刃物を使用するのが一般的でしたが、消耗品がなく安定した加工ができるため、レーザーマーカーでの加工が普及しています。

パッケージ開封用途

パッケージ開封用途

樹脂モールドの不良解析のために、従来は薬液を使用して樹脂を除去していました。薬液の使用による内部回路への影響や、作業工数が掛かる事からレーザー加工により樹脂を除去する事でランニングコスト・実施工数の削減が可能になります。

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