パターニング加工
ITO膜パターニング
従来は剥離用の薬液を使用し、あらかじめパターニング用マスクを用意してウエットエッチング加工をしておりました。レーザーマーカーなら薬液不要のためランニングコストが掛かりません。また、多種多様なパターニングにもデータ上のレイアウト作成のみで対応可能です。
トリミング
抵抗材料や回路パターン、蒸着膜などをレーザーで除去して電子部品等を所望の性能に近付けるプロセスです。高品質なエレクトロニクス製品には欠かせない工法です。代表的なカットモードはもちろんのこと、あらゆる要望に応えるフレキシブルなカットモードも標準搭載。さらに理想の品質に近付けるために、加工途中でもスポットサイズやスピードが変更できます。
このページのまとめQ&A
- Q. パターニング加工とは何ですか？
- A. 電子部品の膜や回路をレーザーで除去・形成し、必要形状や性能へ調整する微細加工技術です。
- Q. ITO膜パターニングでレーザーが使われる理由は？
- A. マスクや薬液が不要で、多様なパターンをデータ設計だけで柔軟に加工できるためです。
- Q. レーザーによるトリミングとは何ですか？
- A. 抵抗や回路膜を精密に除去し、電子部品の特性を狙いどおりの値へ調整する微細加工のことです。
- Q. レーザートリミングの強みは何ですか？
- A. 加工途中でもスポット径や速度を変更でき、高精度かつフレキシブルに性能調整が行える点です。
- Q. パターニング加工の導入メリットは？
- A. 薬液レスでコスト削減でき、複雑形状も自在に加工でき、電子部品の品質向上に貢献します。
キーエンスのYVO4・ファイバレーザマーカ
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MD-X シリーズ
3-Axis ハイブリッド レーザマーカ
ハイブリッドレーザマーカは、YVO4レーザーの高品質印字とファイバレーザーの高速印字の双方のメリットを兼ね備えた新開発レーザ発振器を搭載しています。金属・樹脂・セラミックなどへの印字用途全般、微細加工などに最適です。さらに、レーザーヘッド内部に搭載された測距センサ＆多機能カメラにより、レーザー光の焦点のズレや印字位置のズレを自動で補正することができます。印字不良を未然に防ぎ、安定稼働を実現します。
