極小マーキング
ウエハチップへの2次元コード印字
WL-CSPへのLOT番号印字は一般的な印字事例となっていますが、最近では2次元コードの印字ニーズも高まってきました。1mm×1mmのスペースにDataMatrixを印字し、ウエハの座標情報をトレサビリティの目的で管理するニーズが高まっています。
マイクロマーキング
限られたスペースへ情報を入力するために、より微細なマーキングが必要です。これまでのレーザーマーカーではなしえなかった微細マーキングを実現。掘り込みを抑え製品へのダメージを低減させる印字や、深く掘り込む印字など、多様な方式を選べます。
シリコンウエハへのマーキング
仕上げ後のウエハは発塵を嫌うため表面のダメージを抑えたマーキングをする必要があります。この場合では基本波長ではなくグリーンレーザーが選択されます。
LED セラミックパッケージへの印字
スペースがなく数桁のLOT印字のみの要望が多かったセラミックパッケージでも、シリアル情報の印字の必要性が高まっています。セラミックへの印字は、多くの熱量が必要です。2次元コードを印字する際は、書き順を工夫して熱エネルギーを効率的に与えるような印字方法が有効です。
このページのまとめQ&A
- Q. 極小マーキングが求められる理由は何ですか？
- A. 電子部品の小型化により限られたスペースへ識別情報を印字する必要があり、高精細な微細印字が重要だからです。
- Q. ウエハチップに2Dコードを印字する目的は？
- A. 1mm角の領域に座標情報を付与し、工程・ロットを高精度に管理するトレーサビリティ確保のためです。
- Q. マイクロマーキングで重要なポイントは？
- A. ダメージを抑えた浅い印字から深い刻印まで、用途に応じて微細加工方式を選べる柔軟性です。
- Q. シリコンウエハに適したレーザーは？
- A. 基本波よりダメージが少ないグリーンレーザーを使用することで、発塵を避けつつ高品質印字が可能です。
- Q. セラミックパッケージでの印字の工夫点は？
- A. 熱量が必要なため、2Dコードの書き順を最適化し、効率的にエネルギーを与えて鮮明に印字します。
キーエンスのYVO4・ファイバレーザマーカ
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MD-X シリーズ
3-Axis ハイブリッド レーザマーカ
ハイブリッドレーザマーカは、YVO4レーザーの高品質印字とファイバレーザーの高速印字の双方のメリットを兼ね備えた新開発レーザ発振器を搭載しています。金属・樹脂・セラミックなどへの印字用途全般、微細加工などに最適です。さらに、レーザーヘッド内部に搭載された測距センサ＆多機能カメラにより、レーザー光の焦点のズレや印字位置のズレを自動で補正することができます。印字不良を未然に防ぎ、安定稼働を実現します。
