レーザーマーカー

従来は、品質重視ならYVO4レーザ、出力重視ならファイバレーザと、どちらかの方式を選択する必要がありました。MD-Xシリーズのハイブリットレーザは、この双方のメリットを両立。金属・樹脂をはじめあらゆる対象物に最適な印字加工を実現します。

従来は、製品公差や搬送中の傾きなどで焦点ズレが発生し、印字がかすれるリスクがありました。また、製品の位置ズレがそのまま印字の位置ズレに繋がるため、固定治具の微調整や、外付けカメラを別途設置して位置補正を行う必要がありました。
MD-X シリーズでは、ヘッド内に搭載された測距センサが、印字するポイントまでの距離を測り、焦点がジャストフォーカスになるよう自動で補正。常に焦点ズレのない安定した印字がおこなえます。さらに、ヘッドの中にカメラを搭載。対象物の形を認識して印字位置の補正を行うことで、常に位置ズレのない印字ができます。

レーザー出力30Wに加え、クラス最高となる50Wモデルをラインナップ。
高出力レーザが、「同じ時間でより深く」「同じ深さはより速く」印字・加工を実現します。

用途に応じて最適なレーザ走査を選択可能。
ワークに照射された後にロスするエネルギーを極限まで削減することで、大幅なタクト短縮・品質向上につながります。

UVレーザー（波長355㎚）の高い光吸収率により、従来の基本波長レーザーに比べ、
コントラストの高い印字、熱ダメージを抑えた印字を実現します。

一般的にUVレーザは、基本波長レーザ（IR/1,064nm）やグリーンレーザ（SHG/532 nm）に比べて、素材への吸収率が格段に高く、照射された光が効率良く印字面で吸収されます。そのため、必要以上にパワーを上げる必要なく、視認性の高いマーキングが可能です。また、金・銀・銅をはじめとする反射率の高い材質に対しても高い吸収率で、余計な熱ストレスをかけません。そのため、煤（スス）やバリの発生を抑えた印字・加工が可能です。

φ20μmグリーンレーザが、これまでのレーザーマーカーではなしえなかった微細マーキングを実現。彫り込みを抑え製品へのダメージを低減させる印字や、深く彫り込む印字など、多様な方式を選べます。

主光線が光軸に対して平行なレンズ、つまり画角が限りなくゼロに近いレンズを指します。
テレセントリックレンズをレーザーマーカーに搭載することで、全エリア垂直に入射する、高精度印字を実現しました。

SHG波長（532nm）は基本波長に比べ、金属や樹脂への吸収率が格段に向上します。
吸収率がよいので必要以上にパワーを上げることなく印字ができ、タクト短縮・ワークへのダメージ軽減が可能です。
金や銅などの高反射ワークや、ダメージを抑えたい電子部品への印字に最適です。

CO2レーザーマーカーであれば、基本波長レーザーマーカーでは印字が難しい透明体や木材にも印字がおこなえます。
またカットや穴あけといった加工用途にも適しています。

300×300mmワイドエリア、焦点可変幅±42mmをレーザーマーカーがフルカバーできるので、設備のメカ機構と制御プログラムを最小限に抑えることができます。これにより、段取り替え工数の削減や、一括印字によるサイクルタイム向上を可能にします。