レーザーマーカー
レーザーマーカーを材質・用途から選ぶ
レーザーマーカーの商品一覧
- 生産終了品:
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YVO4・ファイバレーザマーカ
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3-Axis ハイブリッド レーザマーカ MD-X シリーズ
ハイブリッドレーザマーカは、YVO4レーザーの高品質印字とファイバレーザーの高速印字の双方のメリットを兼ね備えた新開発レーザ発振器を搭載しています。金属・樹脂・セラミックなどへの印字用途全般、微細加工などに最適です。さらに、レーザーヘッド内部に搭載された測距センサ&多機能カメラにより、レーザー光の焦点のズレや印字位置のズレを自動で補正することができます。印字不良を未然に防ぎ、安定稼働を実現します。
アプリケーション
従来は、品質重視ならYVO4レーザ、出力重視ならファイバレーザと、どちらかの方式を選択する必要がありました。MD-Xシリーズのハイブリットレーザは、この双方のメリットを両立。金属・樹脂をはじめあらゆる対象物に最適な印字加工を実現します。
超硬工具
樹脂ケース
モールドパッケージ
金メッキコネクタ
焦点ズレ・位置ズレの自動補正機能
従来は、製品公差や搬送中の傾きなどで焦点ズレが発生し、印字がかすれるリスクがありました。また、製品の位置ズレがそのまま印字の位置ズレに繋がるため、固定治具の微調整や、外付けカメラを別途設置して位置補正を行う必要がありました。
MD-X シリーズでは、ヘッド内に搭載された測距センサが、印字するポイントまでの距離を測り、焦点がジャストフォーカスになるよう自動で補正。常に焦点ズレのない安定した印字がおこなえます。さらに、ヘッドの中にカメラを搭載。対象物の形を認識して印字位置の補正を行うことで、常に位置ズレのない印字ができます。左:焦点ズレ時 右:正常時
左:位置ズレ時 右:正常時
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クラス最高出力50Wと3次元制御が融合し、印字・加工時間と段取り替え工数を大幅に削減します。高出力レーザー印字で、より印字タクトを短縮させたい、より深く彫り込みたい、といったニーズに応えるレーザーマーカーです。さらに、耐環境コンパクトファンレスヘッド・サーモパイル式パワーモニタを取り入れることによりレーザマーカの安定稼働性能を強化しました。高い印字・加工能力を発揮し続け、生産性向上に貢献します。
アプリケーション
レーザー出力30Wに加え、クラス最高となる50Wモデルをラインナップ。
高出力レーザが、「同じ時間でより深く」「同じ深さはより速く」印字・加工を実現します。エンジンブロック
ベアリング
車体フレーム
フレームIC
用途別スキャナ制御
用途に応じて最適なレーザ走査を選択可能。
ワークに照射された後にロスするエネルギーを極限まで削減することで、大幅なタクト短縮・品質向上につながります。盛り上がりやクラックの無い、鮮明黒色印字を実現
印字後に塗装をしても、はっきりとした視認性を確保
より短時間で加工できるため、熱によるワークの変形を抑えられる
生産終了品
UVレーザマーカ
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UVレーザー(波長355㎚)は、基本波長レーザー(1,064㎚)から1/3の波長に変換したものです。UVレーザーは各材質への光吸収率が格段に向上するため、従来のレーザマーカではうまく発色しなかった材質や、印字・加工部へのダメージが懸念される用途において高い品質を実現します。さらに、印字確認や2Dコード読み取りが可能な多機能カメラをレーザマーカヘッドに搭載。印字と読み取りをワンストップで実現します。
アプリケーション
UVレーザー(波長355㎚)の高い光吸収率により、従来の基本波長レーザーに比べ、
コントラストの高い印字、熱ダメージを抑えた印字を実現します。車載用多色リレー
カオチン塗装部品
リードフレーム
包装フィルム
高発色・ダメージレスマーキング
一般的にUVレーザは、基本波長レーザ(IR/1,064nm)やグリーンレーザ(SHG/532 nm)に比べて、素材への吸収率が格段に高く、照射された光が効率良く印字面で吸収されます。そのため、必要以上にパワーを上げる必要なく、視認性の高いマーキングが可能です。また、金・銀・銅をはじめとする反射率の高い材質に対しても高い吸収率で、余計な熱ストレスをかけません。そのため、煤(スス)やバリの発生を抑えた印字・加工が可能です。
※表面反射を考慮しない参考値となります。
グリーンレーザマーカ
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レーザー光が全エリア垂直入射するテレセントリックレンズを搭載し、エリア中心でも端部でも均一なレーザ光のスポット形状を実現しました。エリア内すべてにおいて均一な印字・加工品質を可能とします。さらに、φ20㎛のグリーンレーザーにより、印字ではダメージを抑えた極小文字を、加工では余分な熱を抑えた鋭い切り口を実現。また、超高剛性モノコックボディを採用したことで、高い精度が求められる用途でも安定した印字・加工品質を維持し続けます。
アプリケーション
φ20μmグリーンレーザが、これまでのレーザーマーカーではなしえなかった微細マーキングを実現。彫り込みを抑え製品へのダメージを低減させる印字や、深く彫り込む印字など、多様な方式を選べます。
銅/リードフレーム
SUS/鋼製小物
セラミック/LEDチップ
ガラスエポキシ/BGA基板
テレセントリックレンズ搭載
主光線が光軸に対して平行なレンズ、つまり画角が限りなくゼロに近いレンズを指します。
テレセントリックレンズをレーザーマーカーに搭載することで、全エリア垂直に入射する、高精度印字を実現しました。従来:レーザー光が斜めに入射
MD-T:全エリア垂直入射
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3-Axis YVO4グリーンレーザマーカ MD-S シリーズ
広範囲を、高精度に。高い印字品質と操作性を極めた、3次元グリーンレーザマーカ
SHG波長(532nm)×3次元制御による高品質印字
SHG波長(532nm)は基本波長に比べ、金属や樹脂への吸収率が格段に向上します。
吸収率がよいので必要以上にパワーを上げることなく印字ができ、タクト短縮・ワークへのダメージ軽減が可能です。
金や銅などの高反射ワークや、ダメージを抑えたい電子部品への印字に最適です。金属のレーザ光吸収率
300mmワイドエリアを高精度印字・加工
今までX・Yステージでワーク搬送していた大エリアが必要な用途に最適。
メカ機構と制御プログラムの作成コストを削減。
搬送時間を減らすことでタクトアップにも貢献します。
また従来、エリアの中心部と端部で差の大きかったスポットサイズを均一にすることで高精度な印字を実現しました。
CO2レーザマーカ
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CO2レーザーは、紙・木材・ゴム・セラミックをはじめ、ガラスなどの透明体にも印字が可能です。また、ゲートカットや穴あけ・被膜剥離などの加工用途にも用いられます。3次元制御機能により円柱・斜面・段差などの立体形状への印字ができるだけでなく、サイズの異なる製品への段取り替えも簡素化できます。さらに、300×300mmのワイドエリアタイプで製品へ一度に効率よく印字・加工がおこなえ、設備コストを削減することが可能です。
アプリケーション
CO2レーザーマーカーであれば、基本波長レーザーマーカーでは印字が難しい透明体や木材にも印字がおこなえます。
またカットや穴あけといった加工用途にも適しています。ボトル
ガラスウェハ
意匠印字
ゲートカット
3次元制御&ワイドエリアで設備コストを削減
300×300mmワイドエリア、焦点可変幅±42mmをレーザーマーカーがフルカバーできるので、設備のメカ機構と制御プログラムを最小限に抑えることができます。これにより、段取り替え工数の削減や、一括印字によるサイクルタイム向上を可能にします。
生産終了品
レーザーマーカーを改善テーマから選ぶ
レーザーマーカーとは
レーザーマーカーとは、対象物にレーザー光を照射して表面を酸化・剥離・発色などにより状態を変化させることで、日付・シリアル番号などの文字や2Dコード・ロゴなどあらゆる情報をマーキングするための機器です。レーザーマーカーは、レーザー光の波長ごとに印字・加工に適した材質・用途が異なります。マーキングに使われるレーザーには、YVO4レーザー、ファイバレーザー、UVレーザー、CO2レーザーといった種類があります。
刻印機やエッチングによるマーキングに対し、レーザーマーカーによるマーキングは対象物に触れることなく刻印できるので、製品に負担をかけることがありません。また、平面はもちろん凹凸面や曲面でも視認性が高い印字が高速ででき、1mm以下の小さな印字も可能です。さらに、印字内容の変更も簡単にできるため、多品種への印字にも対応できます。
レーザーマーカーのメリット
レーザーマーカーのメリット1:半永久的に消えない印字
レーザーマーカーは光で印字を行うため、半永久的に消えない印字が可能です。
製品の材質そのものをレーザー光で反応させ、発色や刻印をする方式なので印字が剥がれる、とれるといったリスクがありません。
市場に出回った製品の追跡だけでなく、製造工程内の履歴管理など、幅広いトレーサビリティ用途に使われています。
レーザーマーカーのメリット2:メンテナンス作業が不要
レーザーマーキングはレーザー光を製品に照射して印字する方式なので、従来のインクやラベル方式で必要だった消耗品の交換や、プリントヘッドの清掃といった日々のメンテナンス作業が不要になります。
もちろんメンテナンスに伴う日々の消耗品コストも削減できます。
レーザーマーカーのメリット3:立体形状にも印字が可能
レーザーマーキングでは、平面だけでなく立体形状にも鮮明に印字が可能です。
エリア内自由にレーザ光を走査でき、文字列はもちろん、2次元コードやロゴの意匠印字などあらゆる情報を印字することができます。
さらに、表面粗しやカット、穴あけといった微細加工にも対応します。
レーザーマーカーの導入事例
自動車業界におけるレーザーマーキング
何よりも「安全」が求められる自動車業界では、従来から高いレベルの履歴管理・工程管理が追求されてきました。
特に2次元コード印字によるトレーサビリティの確立は多くの自動車メーカー、部品サプライヤーで重要視されています。
電子部品業界におけるレーザーマーキング
電子部品ではいかに微細に、高品質で、低ダメージな印字や高精度な加工ができるかという要望が日々増加しております。
こちらでは、電子部品業界におけるレーザーマーカーの導入事例を紹介・解説していきます。
メディカル業界におけるレーザーマーキング
医療器具には、目的に応じたさまざまな形のレーザーマーキングが行われています。 こちらでは樹脂の医療器具・金属の医療器具それぞれのレーザーマーカーの導入事例を紹介・解説していきます。
レーザーマーカーに関するよくあるご質問
- レーザーマーキングの手法の1つである「発色」の原理には4種類の方法があり、レーザー光の熱効果により基材内にガスを発生させることで表面層に気泡を作り白っぽく隆起させる「発泡」、レーザーのエネルギーにより基材の密度を凝縮させて濃色に変化させる「凝縮」、基材周辺の素材の高分子を炭化させることで黒く発色させる「炭化」、基材中の顔料に含まれる金属イオンに化学変化を起こすことで、顔料の濃度を増加させる「化学変化」があります。
- レーザーマーキングは、レーザーマーカー本体及び、レーザーマーカーを設置する装置架台を使用します。キーエンスではお客様のご用途に応じて最適なレーザーマーカー・周辺装置をご提案しております。
- レーザーマーカーは印字以外にも穴開け・カット・はんだ付けなどの各種加工が可能です。穴開けでは、レーザー光を一点に照射し、熱によって対象物を融解・蒸発させて穴を開けます。レーザー光を円形に走査させることで対象物をくりぬくことも可能です。カットも穴開け加工と同様に材料表面を融解・蒸発させ、対象物をカットします。非接触のため、歪みなどが発生しにくいという特徴があり、薄板やフィルムなどの加工に適しています。
レーザーマーカーをもっと知る
レーザーマーカー活用のための情報サイト。発振原理や規格などの基礎知識に加え、導入事例をもとにした実用的なノウハウも多数掲載。
レーザーマーカーの関連資料
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金属へのレーザーマーキングの基本的な原理を紹介します。また、レーザーマーカーに用いられるレーザー光が金属に与える影響を波長ごとに説明。基本波レーザであるYVO4とファイバ、グリーンレーザーと基本波レーザーの違いがわかります。
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樹脂へのレーザーマーキングの基本的な原理を紹介します。樹脂への印字や加工、発色などについて、さらにレーザーマーカーに用いられるレーザー光が樹脂に与える影響を波長ごとに説明します。また、基本波レーザーであるYVO4とファイバ、グリーンレーザーと基本波レーザの違いもわかります。
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レーザマーカから始める トレーサビリティシステム 実践導入ガイドブック
マーカヘッドに2次元コードリーダを内蔵したレーザーマーカーによるトレーサビリティの紹介です。コードの読み取り原理や導入時の設定から稼働中の予知保全まで、レーザーマーカーをトレーサビリティに活用したい方、必読の技術資料です。
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2次元コードの有用性といった基礎知識から、レーザーマーカーの2次元コードの印字機能と読み取り機能の説明をコンパクトにまとめた解説書です。レーザーマーカーで高精細2次元コードを印字する方は、ぜひお読みください。
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レーザーマーカーとセットで必要となる装置のご提案です。サイズの異なる製品に最適なステージ昇降装置やサイクルタイムUPに貢献するインデックス装置から、サイズの大きな製品に最適なヘッド昇降装置や広範囲に印字できるXYステージ装置を含めたトータル提案です。